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在正在举行的2026中国工博会上，芯和半导体 Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖，这是芯和系统级EDA连续第二年在中国工博会获得重要奖项。 2025年，芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台 Metis 荣获中国国际工业博览会CIIF大奖，芯和成为第一家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应了不同的设计层级：Metis面向以Chiplet

上海，2026 年 10 月 12 日至16日， Datalogic得利捷在中国上海 CIIF 2026 中国工博会上隆重推出其开创性的智能制造和自动化解决方案——"检测，检查，保护，标记和识别"。这些可靠的产品和方案解决了诸多汽车、包装、食品饮料和内部物流等行业所面临的关键挑战。Datalogic 的创新产品以客户需求为驱动力，在确保易用性和高投资回报率的同时，还能提高生产率

在全球共同应对气候变化与保障能源安全的宏大叙事下，寻找可靠、绿色的替代能源已成为全球共识。在这一浪潮中，生物质能，特别是其衍生出的零碳燃料、绿色甲醇、可持续航空燃料（SAF）等新兴方向，正从“潜力选项”走向“战略前沿”，成为中国构建新型能源体系、培育新质生产力的关键赛道。即将于2026年10月在青岛举办的《CBG 2026第四届中国生物质供热、发电与绿色零碳园区大会暨展览会》，恰为检视产业成果、把

2026 年，AI 产业正经历一场从 “算力焦虑” 到 “电力焦虑” 的集体转向。就在上个月，国内铁铬液流电池离网算电协同示范项目在河南兰考县正式投运。“算电协同” 写入政府工作报告刚满五个月，液流电池就已经从实验室走进了智算中心的配电房。这并非偶然。Gartner 预测 2026 年全球数据中心电力消耗将达 565 太瓦时，同比增长 26%。国际能源署的数据更令人不安 —— 全球数据中心用电量可

Credo Technology Group Holding Ltd （Credo），一家通过快速、可靠且高能效的系统解决方案提供规模化连接服务的创新企业，近日宣布公司 正计划在开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）社区内推动一项互连标准的制定工作，旨在应对日益严峻的"内存墙"挑战。所谓"内存墙"，是指处理器的计算速度与内存的数

根据Omdia最新发布的《智能手机显示市场信息服务》报告，随着智能手机厂商需求放缓，显示面板制造商正将过剩产能转向维修和翻机市场，推动该市场显示面板出货量快速增长。随着存储器价格上涨，智能手机制造商大幅下调了生产计划。Omdia预测，2026年用于新智能手机的显示面板需求将下降12%。与此同时，随着供应商积极寻求新的需求来源，面向维修和翻新机市场的显示面板出货量持续加速增长。2026年第一季度，维

随着早期案例显示AI购物智能体已在部分市场完成交易，相关争论正在发生转变。据领先的消费者情报公司NielsenIQ (NYSE: NIQ)发布的全球报告《商业革命：东西方交汇》(The Commerce Revolution: Where East Meets West)指出，智能体商务正从实验阶段迈向日常基础设施。据Ant Group数据，在2026年2月5日至11日这一周内，Alipay AI

澜起科技今日宣布，率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。澜起科技的CXL 3.2内存扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议，基于PCIe® 6.x和CXL 3.2协议设计，最高支持64 GT/s数据传

2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“AI时代的系统设计领航员”的产业定位。发布

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在展台现场，联合诺瓦星云科技股份有限公司发布战略合作声明，共同致力于AI+EDA赋能LED显控系统设计。全球LED显示控制系统解决方案供

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。一、从战略

博洛尼亚，7月27日——自动数据采集和工业自动化领域的全球领导者Datalogic今日宣布，其搭载人工智能技术的自助购物设备Joya™ Smart系列产品荣获2026年红点设计奖产品设计类奖项。红点设计奖由国际设计及行业专家组成的评审团评选，是产品设计与创新领域最受追捧的权威标志之一。该奖项旨在表彰Joya Smart系列完整解决方案的全面设计卓越性，包括Joya Smart、Joya Smart

 Vultr——全球最大的私有云基础设施公司——与高性能计算及人工智能计算领域领导者AMD今日联合宣布，支持剑桥大学能源与环境研究团队开发TESSERA。这一具有开创意义的人工智能基础模型旨在以空前的规模开展全球环境变化监测，为国际环境监测能力带来新的突破。Vultr将提供基于AMD Instinct MI325X加速器的计算基础设施，为生成覆盖2017年至2025年全球陆地表面的嵌入表

已有证据表明，当今的加密技术容易受到运行肖尔算法且足够成熟的量子计算机的攻击——这一灾难性事件通常被称为“Q日”。即使在这种具有密码学意义的量子计算机出现之前，人们已经知道，攻击者正在窃取加密数据，以便日后进行解密——这也被称为“先窃取，后解密”（HNDL）。Google最近利用人工智能（AI）对肖尔算法进行了优化，从而减少了破解当前加密技术所需的物理量子比特数量，进而缩短了“Q日”的到来时间。这

作为致力于让数据更快、更安全的顶尖芯片和半导体IP提供商，Rambus Inc.今日宣布推出其 DDR5 9600 服务器 RDIMM 芯片组。该芯片组专为下一代数据中心平台设计，旨在提供业界领先的内存性能。该完整芯片组以全新 Rambus 第六代寄存时钟驱动器（RCD06）为核心，其带宽较前代提升 20%，使 RDIMM 能够以最高 9600 MT/s 的速率运行，从而解锁代理式 AI、高性能计

全球存储解决方案领导者Kioxia Corporation今日宣布，已开始出货采用其第十代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的1Tb（太比特）三层单元（TLC）存储器件样品。这些产品将主要集成到该公司的企业级和数据中心固态硬盘（SSD）中，以增强Kioxia的产品阵容，满足人工智能存储对更高性能、更大容量和更低功耗日益增长的需求。这些新产品将利用位于日本岩手县的Kioxia北上工厂Fab2设施中

芯原股份今日宣布推出高性能CPP2000摄像头后处理（CPP）IP，为公司的图像信号处理（ISP）解决方案扩展了先进的后处理能力。CPP2000能够提升移动成像场景下的图像质量与视觉感知能力，为机器人、无人机及其他移动视觉应用提供更加稳定可靠的视觉处理性能。CPP2000集成了多项图像处理技术，可针对图像信号处理器输出的YUV图像进行进一步优化。该IP支持最高8K级分辨率图像及视频处理，并提供多种

2026年6月24日——全球自动数据采集与工业自动化领域的领导者Datalogic得利捷今日正式推出紧凑型移动数据终端Skorpio X40/45、超坚固移动数据终端Falcon X60/65两大新品。其中 Skorpio X40/45 主打轻量化人体工学设计，适配仓储高频拣选、盘点等全天候一线作业；Falcon X60/65 则凭借30 米超远距扫描、适配高位货架与严苛户外场景的超强耐用性能，以

在半导体行业创下历史新高的一年之后，新年伊始依然延续了强劲的增长势头。根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。 自Omdia于2002年第一季度开始按季度追踪半导体市场以来，此次27%的环比增长创下了历史最高纪录。目前，该市场已连续三个季

2026年6月9日，芯原股份今日宣布其VC9800D视频处理（VPU）IP已支持AV2解码，进一步扩展了公司面向下一代视频与流媒体应用的先进视频编解码IP组合。VC9800D支持在广泛的智能消费电子及多媒体设备中灵活部署新一代视频技术。芯原已向全球多家客户提供支持AV2的VC9800D IP，并基于正式发布的AV2 V1.0规范持续优化该IP。 AV2是开放多媒体联盟（Alliance