在正在举行的2026中国工博会上，芯和半导体 Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖，这是芯和系统级EDA连续第二年在中国工博会获得重要奖项。

2025年，芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台 Metis 荣获中国国际工业博览会CIIF大奖，芯和成为第一家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应了不同的设计层级：Metis面向以Chiplet、多Die、HBM和2.5D/3D先进封装为代表的 芯片级算力系统；Notus服务于AI服务器、高速存储、智能终端等 整机级算力系统的设计、仿真与优化 。

连续两年、两个不同层级的产品获奖，进一步验证了芯和“芯片到系统”的系统级EDA整体解决方案能力。

AI算力竞争，正在成为一场系统工程

AI时代，算力已经越来越取决于整个系统的协同能力。更强的GPU、CPU和AI加速芯片，需要与先进封装、高带宽存储、高速互连、供电和散热等关键环节协同工作，最终形成稳定、高效运行的计算系统。芯片性能能否充分释放，越来越取决于系统设计能力。

这也对EDA提出了新的要求。

芯和系统级EDA覆盖从芯片到系统的设计空间：既面向多Die、Chiplet、HBM等芯片级算力系统，也面向AI服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统中的高速互连、供电、散热和多物理协同问题。

2025年的Metis和2026年的Notus，分别 从芯片级与整机级两个关键层面，为芯和系统级EDA整体能力提供了产品和奖项验证。

一个硬核底座，两项关键创新，推动仿真走向设计
 

Notus此次获奖，建立在芯和长期积累的自主技术基础之上。其中的 核心底座，是自主多物理仿真求解能力。Notus集成了芯和获得国家科技进步奖一等奖的相关核心技术，覆盖信号、电源、电热、热应力等多物理仿真，为系统设计提供自主可控的计算基础。

在这一硬核底座之上，Notus进一步形成了两项面向系统设计的重要创新。

第一是 多物理协同。在高功耗AI硬件中，信号、电源、温度等物理问题相互影响。供电变化可能带来温升，温度变化又会反过来影响电气性能。Notus通过多物理协同分析，把这些相互关联的问题放到更连续的设计与仿真环境中处理，使工程判断更加接近产品实际运行状态。

第二是 AI for EDA。芯和通过AI智能体平台 AgentEvo，将AI进一步带入设计与仿真流程。AI智能体能够理解工程任务、调用专业EDA工具，并参与问题定位、参数分析、方案探索和设计优化；EDA平台则负责提供可信的物理计算与验证结果。

自主求解保证计算可信，多物理协同解决系统耦合问题，AI智能体提升设计探索和工程自动化水平。三方面能力结合，使仿真进一步前移到设计过程，推动“仿真验证设计”向“仿真驱动设计”演进。

产业验证：从Chiplet、CPO到AI服务器与AI PC

目前，芯和系统级EDA已经在多个AI产业关键场景形成客户验证。

• Chiplet先进封装： 芯和已在芯耀辉等用户应用中，实现多Die+HBM超大规模封装PDN整体提取，支持数十万量级器件挂载；在代表性小尺寸场景中仿真提速60倍，并进一步沉淀为面向下游AI芯片客户的标准化交付流程。
• CPO光电共封装： 芯和已在易卜半导体等用户应用中，面向3.2T CPO及200Gbps单通道高速互连，完成从超高频SI、电光界面寄生到电热协同的全链路仿真验证，并在超大规模2.5D封装中完成工程验证。
• PCIe 6.0高速存储： 芯和已在英韧科技等用户项目中，围绕新一代PCIe 6.0主控，将仿真范围从封装延伸至SSD PCB和完整高速通道，支撑主控芯片性能向SSD系统性能转化。
• AI服务器： 芯和已在超聚变等用户应用中，支撑70K Pin、6kW功耗级服务器单板设计，通过电热协同仿真解决高密度服务器供电与热可靠性问题，验证了国产多物理仿真软件面向高功率AI算力系统的工程能力。
• AI PC： 在与联想的联合开发中，芯和将AI智能体引入AI PC的 PCB设计以及多物理仿真流程，覆盖智能建库、设计检查、布局及Memory、PI、HSIO等专业任务，推动EDA Agent逐步参与企业级硬件设计与仿真流程。

从Chiplet先进封装、CPO光电共封装，到PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC，这些应用从不同侧面验证了芯和系统级EDA覆盖芯片级与整机级算力系统的工程能力。

总结

AI算力竞争正在从单颗芯片走向整个计算系统，EDA的价值也进入了更广阔的系统设计空间。

从芯片级算力系统到整机级算力系统，从可信多物理仿真到AI智能设计，芯和正在围绕“芯片到系统”，构建面向AI时代的系统级EDA能力，为下一代算力系统提供自主设计与仿真的工业软件基础。