Aptiv与Vecna Robotics合作研发新一代自主移动机器人
全球工业科技领域的领军企业Aptiv PLC(纽约证券交易所代码:APTV)与人工智能驱动自主物料搬运解决方案的先行者Vecna Robotics今日宣布建立战略合作关系,双方将携手联合开发新一代自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot,AMR)解决方案,旨在为客户提供更具成本效益的自动化能力。此次合作将Aptiv行业领先的产品与解决方案组合,与Vecna Robotics先
Kioxia研发核心技术,助力高密度低功耗3D DRAM的实际应用
全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia Corporation今日宣布,已研发出具备高堆叠性的氧化物半导体沟道晶体管技术,该技术将推动高密度、低功耗3D DRAM的实际应用。这项技术已于12月10日在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件大会(IEDM)上亮相,有望降低AI服务器和物联网组件等众多应用场景的功耗。在AI时代,市场对于具备更大容量、更低功耗、可处理海量数据的DRAM的需求持续攀升。
人工智能赋能和能源转型推动全球项目融资进入新时代
在能源需求飙升、数字化加速和大规模基础设施升级的推动下,全球项目融资正步入一个变革时代,重塑着全球的投资重点。这些洞见来自CSC委托开展的一项最新研究,该研究基于200位项目融资专业人士的反馈,揭示了市场正朝着更复杂的资本密集型项目以及对私人资本的更大依赖方向转变。CSC的最新报告《项目融资的转折点:适应新现实》指出,在资本日益瞄准长期战略关键资产的驱动下,这一行业正经历着规模和复杂性的快速扩张。
芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证
2025年12月2日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证,标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。该IP采用精简架构设计,便于集成至SoC中,同时能够提供高质量推理、低功耗以及紧凑的芯片面积。认证证书由国际测试、检验认证机构SGS-TÜV Sa
LambdaTest与SVAM International Inc.宣布建立合作伙伴关系
生成式AI原生质量工程平台LambdaTest与数字化转型服务全球领先企业SVAM宣布达成战略合作,此次战略结盟,宣告双方在革新全球企业质量工程的共同愿景中,迈出关键一步。通过此次合作,LambdaTest将把其AI原生质量工程能力接入SVAM广阔的数字化转型生态系统。借助SVAM在纽约州及纽约市政府主要机构大型应用开发、测试与交付方面的丰富经验,以及在Salesforce、ServiceNow和
假日季来临前,Visa揭示重塑全球支付安全的五大变革力量
适逢国际欺诈意识周之际,Visa 发布《2025年秋季半年度威胁报告》,揭示了正在重塑全球支付安全格局的五种力量。Visa首席风险与客户服务官Paul Fabara表示:“支付生态系统正在经历欺诈运作模式的范式转移。犯罪分子不再满足于零散作案,他们正以科技初创企业般的运作模式,构建可复用的基础设施,部署系统化、工业级规模的犯罪行动,这对传统防御体系构成了严峻挑战。准确把握这些演进中的变革力量,对整
Synthio Labs完成500万美元融资,打造生命科学领域客户互动语音人工智慧操作系统
“我们相信Synthio Labs正在定义生命科学领域的新一代重要客户互动基础设施。他们的临床级语音人工智能平台统一了制药公司的沟通方式,为一线团队提供了强大的语音助手,并为医生和患者带来全天候即时、可靠且合规的解答。制药行业的全球商业和市场拓展规模达万亿级别,并亟待重塑,而Synthio恰恰拥有最合适的团队来完成这项使命。” Elevation Capital人工智能合伙人Krishn
芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent
2025年11月19日,芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力,推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见,2027年,智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时,传统的以规则驱动和工艺约
Esri推出适用于Microsoft Fabric的最新ArcGIS集成功能
加州雷德兰兹--位置智能领域的全球领导者Esri今日宣布,ArcGIS GeoAnalytics for Microsoft Fabric正式全面可用。同时进入公开预览阶段的还有ArcGIS Maps for Microsoft Fabric,这款制图工具能让用户轻松添加商业、生活方式、人口统计和环境数据等背景信息,以丰富Microsoft OneLake中的企业数据。Esri总裁Jack Dan
AI驱动电力需求,S-Fuelcell离网现场电源方案拓展提速
韩国城南-- S-Fuelcell宣布,鉴于全球人工智能数据中心的快速增长和电力基础设施日益紧张的现状,公司正在加速部署其离网式现场(GFOS)模块化燃料电池平台。GFOS作为主要的现场电源解决方案,旨在独立于过载的输电网络运行。GFOS平台采用可扩展的塔式配置,通过串联和并联PEM(高分子电解质膜)燃料电池模块组成,可实现兆瓦级输出,直接满足高密度AI算力负载的巨大能耗需求。该系统采用
Omdia:2025年第三季度东南亚智能手机出货量下降1%,前5大厂商中,四家均来自中国
伦敦--(美国商业资讯)-- Omdia最新研究,2025年第三季度,东南亚地区智能手机市场同比下滑1%,出货量达2560万部,连续第三个季度出现同比下跌。三星以460万部出货量和18%的市场份额领跑该地区,得益于其在泰国、越南和马来西亚等高均价市场推出更多偏高端的产品组合。这一策略有效抵消了竞争对手在印度尼西亚和菲律宾等价格更敏感型市场的增长。传音(TRANSSION)以460万部、1
IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压
IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压,创世界纪录
芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
芯原股份与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。
智驱设计 芯构智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
D2C强势加持!移远通信多款LTE模组完成升级,提供“全域全时”连接保障
10月22日,移远通信正式宣布,已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝(Direct-to-Cell, D2C)技术,为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力,打破传统物联网的覆盖边界,实现真正意义上的全球无死角覆盖。目前,升级后的移远LTE D2C模组已助力海内外多家追踪器客户顺利实现商用落地。此次升级的核心,在于移远通信将卫星直连能力与成熟的LTE模组深度融合。采用新
移远GNSS天线新品重磅来袭!一站式方案,赋能精准定位
近日,移远通信宣布推出四款全新GNSS天线产品:YFGD000AA、YFGD000BA、YFGN000H1AC和YEGT010W1AM。这四款天线在多频段覆盖、深度融合RTK厘米级定位技术、轻量化设计和紧凑外观等方面各具优势,叠加移远丰富的GNSS定位模组产品线以及覆盖全球的RTK网络校正方案,可为农业、物流、汽车辅助驾驶(ADAS)、智能割草机、服务机器人等对位置要求较高的行业提供一站式支持。移
NetApp率先将数据泄露检测功能嵌入企业数据存储
智能数据基础设施公司NetApp® (NASDAQ: NTAP)今日宣布推出业界领先的全新网络韧性功能,进一步强化其“全球最安全存储”的产品优势。经升级并更名的NetApp Ransomware Resilience通过AI驱动的一体化勒索软件检测及两项全新能力,助力客户将数据基础设施打造成全面安全战略的核心环节。这两项新能力包括:业界首创的企业存储数据泄露检测功能,以及用于安全、彻底恢复关键任务
国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
国务院最新发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出,AI人工智能将作为第四次工业革命核心驱动力,推动千行百业实现自动化智能化升级,到2027年智能终端和智能体普及率超70%。半导体行业首当其冲,算力、存储、网络、电源等核心要素必须加速进阶:一方面,AI 大模型训练与推理需求爆发,面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限,Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键。EDA 工具
迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
时间:2025年10月30-31日地点:中国·杭州金马饭店随着“双碳”目标深入推进,构建以新能源为主体的新型电力系统已成为国家战略。然而,风电、光伏的间歇性与波动性,对电网的稳定运行带来了前所未有的挑战。在这一背景下,物理储能作为支撑高比例新能源消纳、保障电网安全的关键技术,正从技术示范迈向规模化、产业化发展的新阶段。为洞见趋势、促进合作、引领创新,《CPE2025中国物理储能大会暨展览会》&nb
创造历史,芯和半导体获得工博会CIIF大奖的国产EDA
今日,第二十五届中国国际工业博览会(CIIF 2025)在国家会展中心(上海)隆重开幕。开幕式现场,作为国内集成系统设计EDA专家,芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,从五百多家参选企业中脱颖而出,斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖。 CIIF大奖是中国工博会的最高奖项,由国务院批准设立,目标打造中国