2025年
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芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。DesignCon大会是专注于电子设计、高速通信和系统
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芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
芯原股份宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem IP全面融合复用了4G与5G硬件加速器，面积与功耗均达到业内领先水准。该IP符合3GPP 5G Rel-17协议标准，同时支持5G RedCap和4G LT
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芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
芯原股份今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符合ISO 26262 ASIL B标准的DC8200-FS IP具备一系列先进的安全机制，包括内存保护和寄存器配置路径保护。该IP提供DC8200-FS 2K和DC8200-FS 4K两种配置版本，能够在预处理和后处理流
