ITPub博客

2022年12月1日，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。澜起科技DDR5第三子代寄存时钟驱动器DDR5第三子代RCD芯片，支持的数据速率高达6400MT/s，与第二子代相比，最高支持速率提升14.3%，与第一子代相比，提升33.3%。澜起科技此次在业界率先推出DDR5

Solidigm推出P44 Pro固态硬盘(SSD)，这是一款可满足当今严苛工作负载要求的高性能消费级SSD。P44 Pro具有超高速度和出色能效，是全球顶级“发烧友级”固态硬盘。  P44 Pro充分释放PCIe 4.0的性能优势，连续读取速度高达7,000 MB/s。在Solidigm所做的测试中，这款产品展现出速度和效率的绝佳组合，达到或超过了当前已公布的性能规格，而功耗仅为5.3

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CE

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealth™大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术，提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案，并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制

通过芯原FLEXATM 技术实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，扩大其DDR5内存接口芯片组合，推出Rambus串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，实现了更大的内存带宽和容量。同时，SPD Hub和温度传感器还改进了DD

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办，这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。芯和半导体此次发布的射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程，更包含了I

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，芯和无源器件

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH）今日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。认证证书由领先的

可提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务，扩大芯原在汽车电子领域的竞争优势

Mavenir是一家网络软件提供商，致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建面向未来的网络。该公司今天宣布与专业网络解决方案开发商和系统集成商Aspire Technology (Aspire)合作，利用Aspire设在欧洲的开放式网络实验室来加速符合O-RAN split 7.2规范的远程无线电头单元(RRU)的市场供应。在现代化和覆盖扩展项目、专用网络以及室内项目的推动

阿布扎比先进技术研究委员会旗下的全球研究中心和应用研究支柱部门技术创新研究所(TII)今天宣布推出NOOR语言处理模型，这是迄今为止全球规模居首的阿拉伯语自然语言处理(NLP)模型。TII的高级研究人员和人工智能专家团队与LightOn联手，对这个阿拉伯语NLP模型进行了改进。LightOn是一家专为企业提供超大规模机器智能的技术公司。NOOR模型能够执行超出语言领域的任务，可提供覆盖整个端到端处

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应

致力于赋能垂直行业在全球部署专用蜂窝网络的国际组织MFA今天宣布已完成Uni5G 技术蓝图的制定。初始阶段包括三大蓝图系列，旨在指导垂直行业和企业依据3GPP Release 15规范实施关键功能，以满足其部署对覆盖范围、可靠性、连接密度和延迟的特定要求。通过专注和实施Uni5G蓝图系列中的精选功能，垂直行业可以简化迈向5G专用网络的路径。 MFA总裁Mazen Chmayte

开放式电信解决方案的全球领导者Radisys® Corporation今天宣布推出其Connect RAN 5G 物联网软件堆栈。该软件支持多种物联网使用案例，从超低成本、小电池装置驱动的部署（如计量和资产跟踪）到任务关键型、超低延迟、时间敏感的工业部署以及XR、视频监控和可穿戴装置部署。Radisys的Connect RAN 5G 物联网软件支持新用例快速上市，同时可以降低前期投资。由

由Istio和Envoy的创建者和维护者创立的Tetrate 今天宣布，金门(Golden Gate)版本Tetrate Service Bridge (TSB)已全面上市。最新版本将应用编程接口(API)网关、Web应用防火墙(WAF)和服务网格功能整合到单个管理平面中，提供业界首个独立于云的统一应用连接平台。通过将这些功能整合到一起，TSB为应用网络带来了中心化治理和去中心化执行功能——这对于

泰雷兹提供创新的物联网技术，以简化企业的数字化转型。二十多年来，各行各业的客户依赖泰雷兹的物联网解决方案对其设备进行无缝连接和保护。ELS62系列的推出符合泰雷兹的360°策略1，可提供具有成本效益的解决方案，以简化物联网解决方案的设计、开发，并缩短其推向市场的时间。物联网行业需要高度稳定的连接和基于安全设计的设备，以充分释放潜力并赢得用户的信任。为此，泰雷兹推出了符合LTE-Cat.1bis标准

Mavenir是一家网络软件提供商，致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建面向未来的网络。该公司今天宣布推出其商业化智能物联网平台(IIoTP)。该解决方案将人工智能(AI)技术应用于物联网传感器的数据流，使企业和通信服务提供商(CSP)能够获得即时见解和可指导行动的情报。对物联网应用的需求随着5G网络的普及而增长，因而现在大量各种各样的传感器得到部署。此类传感器不断生成

高性能RISC-V处理器领域的领导者Ventana Micro Systems Inc.宣布达成一项战略合作伙伴关系，使其能够通过英特尔代工服务(“IFS”)，将RISC-V CPU核心和小芯片提供给数据中心、5G/边缘、网络、存储、人工智能/机器学习(AI/ML)、汽车和客户端等垂直市场中的领先客户。Ventana Micro Systems Inc.是高性能RISC-V领域的领导者，致力于以多