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芯原股份今日宣布推出全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能，并支持多核扩展，以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（Tensor Core）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理

芯原股份今日宣布与嵌入式系统领域领先的开源图形库LVGL达成战略合作，在LVGL库中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术。此次合作旨在为广泛的嵌入式应用提供优化和扩展的图形处理能力。作为首批为LVGL生态系统提供3D GPU技术支持的提供商之一，芯原将助力进一步提升LVGL图形库的3D图形渲染能力。LVGL是广受欢迎的免费且开源的嵌入式图形库，可用于微控制器单元（MCU）、微处

芯原股份今日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。芯原的DW200-FS IP采用核心像素映射算法与基于缓存（Cache）的数据预取架构，在图像畸变处理方面具备高效率和超低带宽消耗的特性。DW200-FS IP支持1x1、4x4、16x16等多种网格采样规格，能够在不同应用

芯原股份今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司（简称“杰发科技”）在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP。AC8025是杰发科技最新一代智能座舱域控SoC，采用八核Arm Cortex-A76+A55高性能CPU组合，符合AEC-Q100

芯原股份今日宣布嘉楠科技全球发布支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。发布亮点包括：