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自动数据采集和工厂自动化市场的全球领导者Datalogic得利捷推出开创性产品PowerScan9600自动焦距系列。这一系列的产品设计旨在覆盖零售、制造、运输与物流领域的众多手持扫描枪应用，提供无与伦比的效率和精度。全新的自动焦距系列以其卓越的扫描引擎脱颖而出，轻松实现近至20米距离内条码的轻松读取，为既需要近距离又需要长距离扫描的仓储应用提供了理想的解决方案。PowerScan9600自动焦距

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电

芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能满足

全球内存解决方案提供者Kioxia Corporation今日宣布，该公司计划于2023年第三季度发布新的消费级固态硬盘(SSD)。EXCERIA PLUS G3系列将运用PCIe®4.0技术，并提供高达2TB的容量。新系列产品非常适合高性能游戏PC、台式机和笔记本的主流用户，为他们带来所需的速度和低成本。5月30日至6月2日，台北国际电脑展将在台北南港展览馆举行。正在开发中的EXCERIA PL

铠侠株式会社（Kioxia Corporation）今天宣布其铠侠CD7系列EDSFF（企业和数据中心标准型）E3.S NVMe™固态硬盘（SSD）现可在Hewlett Packard Enterprise（HPE）的服务器和存储设备上读取。铠侠CD7系列E3.S固态硬盘是行业第一款[1]EDSFF驱动器，采用PCIe® 5.0技术设计，可提高每个驱动器的闪存存储密度，从而优化电源效率和

隶属 SGH （Nasdaq： SGH） 控股集团，全球专业内存与存储解决方案SMART Modular世迈科技 （“SMART”），宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘产品系列。T6CN 固态硬盘适用于超高性能数据中心，及需要高度安全与坚固耐用的军事、工业和电信应用。 T6CN 提供 M.2 228

芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器（GPGPU）IP CC8400、神经网络处理器（NPU）IP VIP9400，以及视频处理器（VPU）IP VC8000D。 芯

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将

itel是一家全球领先的智能生活品牌，致力于提供优质的平价消费电子产品。该公司近日在非洲正式发布了具有很高性价比的4G智能手机——A60。itel已与17个非洲国家的九家当地运营商成功建立起稳固的合作关系，包括MTN、Orange、Airtel、沃达丰(Vodafone)、AirtelTigo、Moov Africa、Telma和Movicel，旨在为新兴市场的itel用户带来更多超值优惠和出色的

Datalogic得利捷是一家专注在自动数据采集及工厂自动化领域的全球领先供应商，将盛装出席2023广州国际工业自动化技术及装备展览会。本次展会将于2023年3月1至3日在广州中国进出口商品交易会展馆盛大举行。SIAF是华南地区首屈一指的智能自动化解决方案商贸平台之一，展会将网罗全球前沿且应用范围广泛的工业自动化技术成果，致力于展示各种创新的智能制造解决方案，带来行业领军者的卓越见解，为中国华南地

自动数据采集和工厂自动化市场的全球领导者 Datalogic 得利捷欣然宣布推出用于零售结账应用的新款 Magellan 9600i 和 9900i 双光学扫描仪平台系列。零售业已经从传统的前端结账发展为以客户自助服务为主的结账，为购物者提供了更大的灵活性和更愉快的结账体验。但复杂性增加带来的是操作错误的增加或结账时盗窃事件的发生。这是让零售商头疼的问题，但如果他们选择了 Datalogic 得利

东芝电子元件及存储装置株式会社（下称“东芝”）宣布推出两款智能功率器件——TPD2015FN高边开关（8通道）和TPD2017FN低边开关（8通道），用于控制电机、螺线管、灯具和工业设备可编程逻辑控制器等应用中使用的其他器件的感性负载驱动。两款产品从今天开始出货。新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1]，可实现0.4Ω（典型值）的输出级导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2

2022年12月1日，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。澜起科技DDR5第三子代寄存时钟驱动器DDR5第三子代RCD芯片，支持的数据速率高达6400MT/s，与第二子代相比，最高支持速率提升14.3%，与第一子代相比，提升33.3%。澜起科技此次在业界率先推出DDR5

Solidigm推出P44 Pro固态硬盘(SSD)，这是一款可满足当今严苛工作负载要求的高性能消费级SSD。P44 Pro具有超高速度和出色能效，是全球顶级“发烧友级”固态硬盘。  P44 Pro充分释放PCIe 4.0的性能优势，连续读取速度高达7,000 MB/s。在Solidigm所做的测试中，这款产品展现出速度和效率的绝佳组合，达到或超过了当前已公布的性能规格，而功耗仅为5.3

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CE

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealth™大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术，提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案，并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制

通过芯原FLEXATM 技术实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，扩大其DDR5内存接口芯片组合，推出Rambus串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，实现了更大的内存带宽和容量。同时，SPD Hub和温度传感器还改进了DD

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办，这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。芯和半导体此次发布的射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程，更包含了I

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，芯和无源器件