ITPub博客

芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件

在“双碳”目标的推动下，新型电力系统加速建设，电力行业正朝着数字化、智能化方向迈进。4月14-15日，第五十届电工仪器仪表产业发展大会及展会在重庆开展。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信携众多适用于电力行业的5G、4G、RedCap、电力公专一体、蓝牙模组及电力核心板解决方案惊艳亮相，同时展示了多款搭载移远产品的电力终端，为电力行业的智能化发展注入强劲动力。5G与RedCap，电力行

芯原股份今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器（GPU）IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。芯原的GCNano3DVG IP结合了优化的硬件流水线与轻量且可配置的软件栈，实现了高效、低功耗的图形处理。该IP配备了分别针对3D和

近日，移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。智能物联黄金搭档，低功耗安全运行FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz，搭载高性能ARM968处理器，主频高达160MHz，配备288KB RAM和2MB Flash，可保障设

当DeepSeek引爆全球AI热潮，当大模型成为数字时代的新质生产力，如何让更多终端设备拥有“智能大脑”？云端AI大模型在其中扮演着至关重要的角色。4月9日，移远通信宣布，正式发布其“模音云犀”多模态音视频交互解决方案。该方案融合模组硬件、全链路音频算法、飞鸢物联网平台、云端AI大模型等，旨在通过云端AI大模型的强大能力，为更加广泛的智能设备赋予部分AI大模型能力，如自然流畅的人机交互、精准高效的

芯原股份今日宣布推出其新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。LCEVC是动态图像专家组（MPEG）和国际标准化组织（ISO）联合发布的最新视频编码标准，也即MPEG-5第2部分。该标准定义

芯原股份今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。凭借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能够实现卓越的图像质量。其集成了先进的AI降噪（AI

芯原股份今日宣布推出其基于人工智能（AI）的自动图像信号处理器（ISP）调优系统AcuityPercept，旨在智能优化图像处理参数，以提升目标识别能力。AcuityPercept通过自动化调优流程动态优化ISP参数，以提升AI感知系统的准确性和效率，广泛适用于自动驾驶、机器人视觉、人工智能物联网（AIoT）等不同行业领域的AI视觉应用。芯原的AcuityPercept采用全局指引和局部精修算法，

由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一

芯原股份今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高效、灵活且可扩展的解决方案，并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积（Performance, Power, and Area, PPA）特性。芯原的AI-NR和AI-SR系列IP均采

Datalogic 和 Datasensing 在中国广州 SPS 2025 展会上隆重推出其开创性的智能制造和自动化解决方案——"检测，检查，保护，标记和识别"。这些可靠的产品和方案解决了诸多汽车、包装、食品饮料和内部物流等行业所面临的关键挑战。Datalogic 的创新产品以客户需求为驱动力，在确保易用性和高投资回报率的同时

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。DesignCon大会是专注于电子设计、高速通信和系统

芯原股份宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem IP全面融合复用了4G与5G硬件加速器，面积与功耗均达到业内领先水准。该IP符合3GPP 5G Rel-17协议标准，同时支持5G RedCap和4G LT

芯原股份今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符合ISO 26262 ASIL B标准的DC8200-FS IP具备一系列先进的安全机制，包括内存保护和寄存器配置路径保护。该IP提供DC8200-FS 2K和DC8200-FS 4K两种配置版本，能够在预处理和后处理流

芯原股份今日宣布推出全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能，并支持多核扩展，以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（Tensor Core）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理

芯原股份今日宣布与嵌入式系统领域领先的开源图形库LVGL达成战略合作，在LVGL库中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术。此次合作旨在为广泛的嵌入式应用提供优化和扩展的图形处理能力。作为首批为LVGL生态系统提供3D GPU技术支持的提供商之一，芯原将助力进一步提升LVGL图形库的3D图形渲染能力。LVGL是广受欢迎的免费且开源的嵌入式图形库，可用于微控制器单元（MCU）、微处

芯原股份今日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。芯原的DW200-FS IP采用核心像素映射算法与基于缓存（Cache）的数据预取架构，在图像畸变处理方面具备高效率和超低带宽消耗的特性。DW200-FS IP支持1x1、4x4、16x16等多种网格采样规格，能够在不同应用

芯原股份今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司（简称“杰发科技”）在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP。AC8025是杰发科技最新一代智能座舱域控SoC，采用八核Arm Cortex-A76+A55高性能CPU组合，符合AEC-Q100

芯原股份今日宣布嘉楠科技全球发布支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。发布亮点包括：