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韩国城南-- S-Fuelcell宣布，鉴于全球人工智能数据中心的快速增长和电力基础设施日益紧张的现状，公司正在加速部署其离网式现场（GFOS）模块化燃料电池平台。GFOS作为主要的现场电源解决方案，旨在独立于过载的输电网络运行。GFOS平台采用可扩展的塔式配置，通过串联和并联PEM（高分子电解质膜）燃料电池模块组成，可实现兆瓦级输出，直接满足高密度AI算力负载的巨大能耗需求。该系统采用

伦敦--(美国商业资讯)-- Omdia最新研究，2025年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比下滑1%，出货量达2560万部，连续第三个季度出现同比下跌。三星以460万部出货量和18%的市场份额领跑该地区，得益于其在泰国、越南和马来西亚等高均价市场推出更多偏高端的产品组合。这一策略有效抵消了竞争对手在印度尼西亚和菲律宾等价格更敏感型市场的增长。传音（TRANSSION）以460万部、1

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

芯原股份与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。

2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。

10月22日，移远通信正式宣布，已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝（Direct-to-Cell, D2C）技术，为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力，打破传统物联网的覆盖边界，实现真正意义上的全球无死角覆盖。目前，升级后的移远LTE D2C模组已助力海内外多家追踪器客户顺利实现商用落地。此次升级的核心，在于移远通信将卫星直连能力与成熟的LTE模组深度融合。采用新

近日，移远通信宣布推出四款全新GNSS天线产品：YFGD000AA、YFGD000BA、YFGN000H1AC和YEGT010W1AM。这四款天线在多频段覆盖、深度融合RTK厘米级定位技术、轻量化设计和紧凑外观等方面各具优势，叠加移远丰富的GNSS定位模组产品线以及覆盖全球的RTK网络校正方案，可为农业、物流、汽车辅助驾驶（ADAS）、智能割草机、服务机器人等对位置要求较高的行业提供一站式支持。移

智能数据基础设施公司NetApp® (NASDAQ: NTAP)今日宣布推出业界领先的全新网络韧性功能，进一步强化其“全球最安全存储”的产品优势。经升级并更名的NetApp Ransomware Resilience通过AI驱动的一体化勒索软件检测及两项全新能力，助力客户将数据基础设施打造成全面安全战略的核心环节。这两项新能力包括：业界首创的企业存储数据泄露检测功能，以及用于安全、彻底恢复关键任务

国务院最新发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出，AI人工智能将作为第四次工业革命核心驱动力，推动千行百业实现自动化智能化升级，到2027年智能终端和智能体普及率超70%。半导体行业首当其冲，算力、存储、网络、电源等核心要素必须加速进阶：一方面，AI 大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限，Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键。EDA 工具

时间：2025年10月30-31日地点：中国·杭州金马饭店随着“双碳”目标深入推进，构建以新能源为主体的新型电力系统已成为国家战略。然而，风电、光伏的间歇性与波动性，对电网的稳定运行带来了前所未有的挑战。在这一背景下，物理储能作为支撑高比例新能源消纳、保障电网安全的关键技术，正从技术示范迈向规模化、产业化发展的新阶段。为洞见趋势、促进合作、引领创新，《CPE2025中国物理储能大会暨展览会》&nb

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖。  CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设立，目标打造中国

澜起科技今日宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。澜起科技CXL 3.1内存扩展控制器采用PCIe® 6.2物理层接口，支持最高64 GT/s的传输速率(x8通道)，并具备多速率、多宽

近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，从产业高度系统阐释了在AI算力爆发背景下，Chiplet先进封装技术所面临的机遇与挑战，并呼吁产业链携手共建开放协同的Chiplet生态系统。 代博士指出：中国系统级封装大会今年是第

近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA渗

芯原股份今日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP，提供每周期

2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思维，突破单一芯片的物理边界，构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系。后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析

ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器（MCU）应用所设计的平台，采用联电22ULP工艺，内建电阻式内存（RRAM, ReRAM）及完整的SoC外围及接口IP，并提供用于软硬件整合的开发工具，加速系统芯片的整合开发，为AI边缘物联设

芯原股份近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货，再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神经网络处理器（NPU）IP和图像信号处理器（ISP）IP，通过将传统图像处理技术与人工智能算法相结合，可显著提升图像与视频的清晰度、动态范围及环境适应能力等。该方案还可灵活选用RISC-V或Arm架构处理器，支持M

芯原股份今日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持，而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。芯原的超低能耗NPU IP具备高度可配置、可扩展的架构，支持混合精度计算、稀疏化优化和

芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能（AI）加速器相融合，这些IP在热和功耗受限的环境下，能够高效支持大语言模型（LLM）推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。芯原的GPGPU-AI计算IP基于高性能通用图形处理器（GPGPU）架构，并集成专用AI加速器，可为A