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IAR近日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。随着SDV引领全球汽车产业进入新一轮技术创新周期，开发团队需在持续演进的电子电气架构与漫长产品生命周期中，交付高复杂度、高安全性

嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的更高综合要求，让以单一内核为中心的传统工具模式，正逐步暴露出适配能力与管理效率上的瓶颈。由此，Arm、RISC-V与厂商自研内核并存成为今天的现实，开发工具不再只是“能不能支持某种

2026年将是物理AI（Physical AI）加速落地的元年，它将与各种信息通信技术（ICT）相结合，并通过具身智能、智能汽车、智能穿戴设备、无人机或其他智能设备的承载，全方位改变我们的生活和工作。而中国拥有全球最庞大的机电设备智造体系，近年来在芯片产业、物联网技术和嵌入式系统等领域的快速发展，为新一代智能体和智能设备的研发和制造奠定了坚实的基础，这样的生态化合作将形成全球竞争优势。因此，“中国

芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现

近日，领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与出色交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南中国北京，2026年2月——生成式系统级芯片（GenSoC）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。该选型指南现已正式上线，感兴趣的工程师即刻可

作者：IAR

实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪 作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技产品营销经理

嵌入式软件开发工具市场新动向：订阅制趋势下的中国开发者选择 作者：张来

芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验，且即插即用

解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 陈娇 翔煜 刘朝晖在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引

新平台可加速智能照明创新进程及人工智能物联网（AIoT）生态系统构建

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标

2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，不仅展示了智能音频、语音技术与边缘人工智能（AI）等下一代创新成果，还见证了XMOS的技术是如何赋能客户的产品在CES展会上大放异彩。 英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中，展

专为Zephyr优化的全新Simplicity SDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署