-
编辑 删除
四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
据北京华兴万邦管理咨询有限公司观察，当下市场正形成四大特色鲜明、同台竞技的芯片企业阵营——物联网阵营，MCU/MPU阵营，CPU、主控SoC及应用处理器阵营，新兴专用AI SoC阵营。
-
编辑 删除
大理5G研究院坚持创新与保护并重构建知识产权与新兴科技硬实力
大理5G研究院高度重视科技创新应用与知识产权保护协同共进
-
编辑 删除
总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
市场增速放缓与渗透率提升将使竞争进入新阶段
-
编辑 删除
芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
芯科科技解锁车用、家居、健康及工商业等应用场景
-
编辑 删除
新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台
对于嵌入式工程师与研发团队而言，工具不再只是辅助手段，而是决定开发效率、产品质量与长期市场竞争力的重要基础。
-
编辑 删除
IAR作为Qt Group独立BU携两项重磅汽车电子应用开发方案首秀北京车展
作为Qt Group的独立业务单元，IAR将携两项重磅演示，正式亮相本届北京车展。我们在首都国际会展中心B2馆B19展位，与Qt一起给出关于汽车软件“内功”的专业答案。
-
编辑 删除
从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同： 如何构建高性能SoC能力
近期，进迭时空推出的K3处理器，正是这一趋势下的一个典型实践案例。
-
编辑 删除
SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案
详细阐释SmartDV是如何为越来越多的上述设备打造高速、低功耗的IP产品，精准契合行业对边缘互联与智能技术的迫切需求与严苛要求。
-
编辑 删除
芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航 聚焦无线与边缘AI，共绘智能物联新蓝图
专设蓝牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题
-
编辑 删除
赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级
XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级。
-
编辑 删除
SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。在本次展会上，SmartDV不仅宣布了2026年模拟IP产品组合的扩张计划，完善“数字+模拟”生态版图，更
-
编辑 删除
芯科科技驱动和重塑智能门锁行业格局 多协议、安全性、AI技术与开发工具共同赋能
当外出归家时，手机或穿戴设备可以成为智能门锁安全、可互操作的钥匙，为我们提供一种到达即入的轻松便捷进门体验；在远途出行时，智能门锁不再只是被动的远程控制终端，而是具备边缘计算能力的主动安防节点，能实时分析门前动态、识别异常行为，并自动联动家中其他智能设备协同响应。此外，多协议无线连接技术支持手机端实时监测门锁状态，加密数字密钥可精准授权访客开门；对于酒店、公寓、校园等规模化商业场景，智能门锁也不再
-
编辑 删除
Xthings：Z-Wave长距离技术赋能AIoT智能锁
Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求，并控制
-
编辑 删除
Kwikset：超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验
智能家居设备的蓬勃发展，让智能门锁成为家庭自动化的核心入口，而电池续航短、协议兼容性差等痛点，也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战，Kwikset推出了Halo Select智能门锁，通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。芯科科技的Wi-Fi解决方案是Kwikset Halo Select的核心选择，具备多重核心优势：其一，多协议连接功能突出，
-
编辑 删除
Durin：Aliro标准赋能，打造无缝移动入户体验
随着移动入户技术的快速发展，用户对智能门锁的安全性、互操作性与无感体验提出了更高要求。Durin作为聚焦下一代家居入户体验的创新企业，摒弃传统共享密码模式，提供无需手动输入、强身份识别且高隐私保护的入户管理方案，致力于让手机、可穿戴设备成为安全且可互操作的数字钥匙。当下入户控制市场存在技术孤立、厂商专有化的痛点，设备间互操作性差，而连接标准联盟（CSA）推出的Aliro应用层协议，为移动入户打造了
-
编辑 删除
XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。 在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（
-
编辑 删除
EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界
作者：刘朝晖 胡霞 马华 翔煜 陈娇
-
编辑 删除
SmartDV初次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。
-
编辑 删除
BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型
超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理 适用于自动驾驶和车队管理应用
-
编辑 删除
IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务
IAR近日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。在汽车、工业自动化、医疗等安全关键型行业中，嵌入式软件必须在产品投产后多年内保持可维护、可重建和可更新。开发团队需要在完成软件更新、解决问题、适配不断变化的需求的同时，保证开发工具、工作流程与构建环境的一致性。在此背景下，工具
