2026 年将是物理 AI （ Physical AI ）加速落地的元年，它将与各种信息通信技术（ ICT ）相 结合 ， 并通过具身智能、智能汽车、智能穿戴设备、无人机或其他智能设备的承载，全方位改变我们的生活和工作。而中国拥有全球最庞大的机电设备智造体系，近年来在芯片产业、物联网技术和嵌入式系统等 领域 的快速发展，为新一代智能体和智能设备的研发和制造奠定了坚实的基础，这样的生态化合作将形成全球竞争优势。

因此， “中国智造出海”与“物理 AI 落地”这两个最核心的产业经济发展方向已全面凸显，并在年初于拉斯维加斯举办的国际消费电子展（ CES 2026 ）上得到了初步的验证。如今再回头梳理 CES 这场 2026 年第一场全球科技盛宴，最显著的趋势是许多中国 ICT 领域内的企业正在抓住新一轮智能化浪潮，全面利用这些行业活动加紧出海并完成全球市场布局；智能化的产品是他们的抓手，通过利用全球性行业 大展 ，这些企业获得了来自世界各地的订单、关注甚至资本市场的青睐。

农历新年后两大行业盛事将接踵而来，全球移动通信大会（ MWC   26 ，国内又称 “巴展”）与嵌入式世界展览（ Embedded World 2026 ， EW 26 ）将分别在 3 月 2 日和 3 月 10 日于西班牙巴塞罗那和德国纽伦堡开幕。可以预见的是，本次 CES 集中展现出来的中国智造出海加速推进与物理 AI 全面落地这两大趋势，将在 3 月份即将登场的 MWC 26 与 EW 26 两大全球性行业大展中进一步呈现，其热潮将持续马年全年甚至今后数年。

通信展上面的 AI 主题

MWC 由行业组织 GSMA 主办，该联盟全球主要移动网络运营商、网络基础设施提供商、移动通信设备商和产业链企业组成。作为全球移动通信领域的盛会，大会将于 3 月 2 日至 5 日在巴塞罗那启幕。此次展会除了聚焦 6G 、非地面网络（ NTN ）、 eSIM 芯片等各种最新移动通信技术及其融合落地应用，一个被广泛关注的活动是 SpaceX 总裁兼首席运营官 Gwynne Shotwell 和星链工程副总裁 Michael Nicolls 都将参与本届 MWC 并演讲，重点探讨 NTN 覆盖能力优化等关键议题。同时， GSMA 也是 eSIM 芯片标准的制定组织，随着我国从去年开始开放 eSIM 芯片手机应用，预计将有多项 eSIM 相关的新技术、新方案亮相。

除了各种围绕移动通信网络的展示和研讨， MWC 26 还如上图所示以“智能世纪（ The IQ Era ）”为主题设立了六大与 AI 相关的板块，覆盖企业级 AI 、 AI 连接技术、智能基础设施、 AI 生态整合、 AI 科技普惠和颠覆性创新。可见 AI 已经成为 MWC 这个 ICT 领域内最重要的展会的另一个重要话题，正如本文开篇所述， MWC 26 在 CES 2026 之后延续了 AI 话题，国内厂商也将带来各种智能终端使物理 AI 的天下不断扩大，并成为其重要推动者和见证力量。

中国军团的多元化阵容

我国三大运营商和华为、中兴等全球领先的移动通信设备厂商多年来一直都盛装出席巴展，荣耀和小米等终端也一如既往继续参展， 预计 将在 MWC 26 上发布智能手机等新产品。由于 MWC 已经成为国内企业走向全球市场的重要舞台，预计本届巴展上还有更多国内智能终端产品，延续 CES 上机器人、 AR 眼镜等智能产品的爆发之势，更多的中国厂商将直接带着明确的量产时间表和实打实的定价，稳稳 走在 物理 AI 变现的大道之上。

除了这些智能终端产品，许多国内芯片公司也将本届 MWC 作为走向全球市场的重点展示机会。例如依托中国智能终端行业对 eSIM 芯片的广泛采用，以及工信部批复国内三大运营商在智能手机中可替代 SIM 卡而使用 eSIM 芯片，并推动 eSIM 芯片在物联网、低空经济、智能终端等领域的全域普及，本届 MWC 成为了国内 eSIM 芯片设计公司走向全球的好机会。例如北京中电华大电子设计有限公司等国内领先的 eSIM 芯片设计公司将抓住 MWC 的机会，面向全球市场推广自己的 eSIM 芯片，并与英飞凌等国际领先芯片公司在巴展上同台竞争。

积极利用巴展和 EW 26 走出去的国内芯片企业

华大电子是国内最早的芯片设计企业之一，近年来一直在寻求国际化发展机会，该公司最终控股方 央 企中国电子信息产业集团（ CEC ）将该公司装入其国际化平台、香港上市公司中电华大科技 中，就是希望作为一家国际化公司的全资子公司获得更大的发展空间。华大电子正在利用巴展等多个国际舞台推动其安全芯片、 eSIM/SIM 、金融科技、安全 MCU 和汽车安全芯片等产品的全球市场拓展。

泰斗微电子科技是一家行业领先的北斗 /GNSS 芯片、模组、技术和解决方案提供商，基于其自研的 GNSS 芯片，为 4G 、 5G 、 5G-A 、 6G 移动通信基础设施、数据中心和智算中心提供了完整且可靠的授时、守时及精准时间解决方案。芯片和模组已被一家国际主流移动通信基站和多家领先小基站制造商长期且大规模采用；其模组产品也被应用在 6G/NTN 系统之中。

泰斗微电子也积极参加本届巴展和嵌入式世界展览（ EW 26 ），派出专业团队推动自主研发的相关产品和解决方案走进全球市场。除了已被通信设备制造商广泛采用的模组产品，泰斗微电子还带来了其开发的多种移动通信运营服务支撑设备和解决方案，用于智能天线工参监控、通信塔杆监测、授时安全保障、先进时频系统、低空和低轨方案等，以及用于智慧交通、低空经济和智能驾驶等多领域的时空系统和模组。

向更底层的关键技术出发 ——走进 EW 26

在这场全球性的 AI 技术竞争和市场争夺战中，边缘智能（ Edge AI ） 是与大模型同样值得高度重视的赛道；与大模型强调以强劲算力为基础的军备竞赛不同，边缘智能更看重应用场景以及与之相关的高集成度、低功耗主控芯片；为此行业巨头们动作频频，高通（ Qualcomm ）接连收购了 Augentix 、 Arduino 等企业， Qt 收购领先的嵌入式开发工具厂商 IAR ，德州仪器（ TI ）近期宣布收购芯科科技（ Silicon Labs ），这些巨头们举措无不是在为争夺边缘 AI 的巨大市场空间而夯实基础。

行业重点关注的边缘 AI 解决方案，很多都是由物联网及嵌入式技术演变发展而来，因而能够实实在在地帮助 AI 从“参数优先”转向“价值落地”，这一转变也同步推动了中国智造出海与物理 AI 落地两大主题的深化发展。不管是芯片巨头的全栈方案，还是中国企业依据场景和应用的创新芯片，边缘 AI 在本质上都能更快地让技术真正落地并快速创造商业价值。

CES 的余温还没散尽以及 MWC 于 3 月初落幕之后， EW 26 则将于 3 月 10 日至 12 日接续在纽伦堡展览中心举办。作为嵌入式技术的全球“风向标”， EW 26 将接续 CES 和 MWC 的技术热度，成为边缘 AI 与嵌入式融合发展的核心展示平台，更是物理 AI 落地的关键展示窗口。 EW 也具有自己的特色，该展览涵盖半导体知识产权（硅 IP ）、 EDA 设计工具、边缘 AI 和嵌入式系统相关的芯片和板卡，以及各种开发工具、晶圆代工和电子制造服务（ EMS ）等更底层和更前端的技术与产业环节。从以下展商的展品就可以看到边缘 AI 以及新一代嵌入式系统的发展趋势：

芯科科技（展位号： 4A 号馆 4A-128 & 129 ）

Silicon Labs （芯科科技）将参加 2026 年德国纽伦堡嵌入式展览会（ EW 26 ），将向业界展示其领先的边缘人工智能（ Edge AI ）、物联网无线连接和强大的安全性，也将在展会现场与开发者们进行技术交流，并与物联网行业领军者和生态合作伙伴分享其创新技术与产品。

XMOS （展位号： 4 号馆 4-550 ）

XMOS 将在 EW 26 现场展示智能边缘计算领域的多项最新创新成果，亮点涵盖： 现场体验物理 AI 落地——与长眼有心的灵巧手玩“石头、剪刀、布” （该项参观需提前预约，可参考 “ XMOS 半导体”微信公众号）、面向音频 DSP 的 GenSoC 、可实时识别与响应的边缘 AI 视觉、在极具挑战的环境下可实现搭载 DNN 降噪技术的 AI 智能语音采集、全天候拾音 + 隐私优先 AI 本地处理的语音驱动 ASR ，以及以太网网络化音频等核心技术。 

IAR （展位号： 4 号馆 4-349 ）

作为领先的嵌入式开发工具链及开发平台提供商， IAR 将亮相 EW   26 ，面向 Arm 、 RISC ‑ V 、汽车、医疗与工业控制，展示高效、安全、可靠的嵌入式开发工具和创新解决方案，并通过平台化的方式，将其开发工具的使用和管理进行了简化。

SmartDV Technologies （ 4 号馆 IC ＆ IP 设计专区 4-476 展位）

  作为领先的定制化硅 IP 和验证 IP 提供商， SmartDV 能够提供超过 700 种 IP 产品，以及基于这些标准 IP 的定制 IP 产品和服务，覆盖了主要标准组织和技术联盟的标准及协议最新版本，而且还能够快速生成满足不同功能安全要求的 IP 和验证 IP 。 2026 年， SmartDV 计划推出并不断扩大互补性的模拟 IP 产品组合，让客户能够从单一合作伙伴处获得更多关键 IP 。

达摩院玄铁（展位号： 5 号馆 5 -119-2 ）

玄铁（ XuanTie ）是阿里巴巴达摩院旗下品牌。依托阿里巴巴在云计算、人工智能与大数据领域的领先优势，玄铁团队持续深耕 RISC-V 架构的前沿技术创新、标准建设及开源生态构建，致力于为数字化时代提供强大、智能、安全、开放的新型计算架构与安全可靠的硅 IP 产品。

在 EW 26 上，玄铁将全面展示 RISC-V 处理器将如何支持新一代人工智能技术，包括边缘智能和大语言模型（ LLM ）。除此之外，玄铁还将于 3 月 24 日在上海举办“ 2026 玄铁 RISC-V 生态大会”，届时将介绍玄铁前沿技术进展与产品动态，展示主要客户开发的多样化芯片产品及解决方案，全面呈现 RISC-V 处理器在智能时代的多重竞争优势。

写在最后：一起走进更大的世界

新一代信息技术带来的变革才刚刚拉开序幕，而那些藏在 AI 、通信、嵌入式赛道上的前沿研判，那些值得深挖的产业机遇，即将在 3 月的两大盛会中依次绽放： MWC 26 率先启幕， EW 26 接续发力。北京华兴万邦今年将前往 MWC 26 和 EW 26 两大展会进行全面的调研，并将和领先行业媒体一起发布这些报告，本次调研得到了泰斗微电子的大力支持。华兴万邦团队将围绕“中国智造出海”与“物理 AI 落地”两大核心主题，直击展会亮点、拆解产业逻辑，为行业呈现最鲜活的前沿动态，参会人士可通过相关渠道与华兴万邦团队进行现场交流。