近日， 领先的边缘 AI 与智能音频技术提供商 XMOS 日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（ Embedded World 2026 ， EW   26 ），全面展示生成式系统级芯片（ GenSoC ）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其 xcore.ai 平台芯片的本地智能与出色交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。 EW   26 将于 3 月 10 日 -12 日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。

多年来， XMOS 一直致力于开发集边缘人工智能（ AI ）、控制器（ MCU ）、数字信号处理器（ DSP ）和灵活 I/O 于一芯的 xcore 平台芯片，随着大模型轻量化与端侧 AI 加速需求的爆发，边缘 AI 已成为包括本届 EW 26 大会等行业活动的主角之一，越来越多的客户通过采用 XCORE 系列智能芯片来使其设备从“联网”走向“自主思考”。语音作为最自然的人机交互入口，与边缘 AI 推理、多模态感知深度协同，成为重构智能体验的核心能力。

在 EW 26 现场， XMOS 将在其展位上 （展位号：四号馆 4-550 ） 介绍一系列创新技术方案，全面呈现面向未来的前沿解决方案，并带来多场沉浸式现场演示，让参观者近距离体验边缘计算、人工智能与音频处理技术融合带来的全新可能，并可以根据开发者的具体需求探讨创新的解决方案。 XMOS 现场活动亮点包括：

面向音频 DSP 的生成式 SoC

XMOS 在行业中率先推出生成式 SoC ，在 EW 26 现场的 XMOS 展位上，观众可以抢先亲身体验用于音频 DSP 的生成式 SoC 。直观感受生成式 SoC 如何革新音频 DSP 开发模式，支持用户仅通过自然语言，即可在数分钟内快速构建完整的音频处理链路，大幅简化开发流程、提升研发效率。

边缘 AI 视觉——实时识别与即时响应的 AI 技术

亲眼见证视觉 AI 与实际应用场景的深度融合。 XMOS 带来的边缘 AI 视觉方案展示了 XCORE® 处理器是如何在边缘侧实现高确定性和低时延决策，而无需依赖云端即可完成实时识别与即时响应，同时实现了现场功能启动与隐私保护等边缘智能。

极具挑战的环境下实现搭载 DNN 降噪技术的 AI 智能拾音

XMOS 的 AI 加速引擎通过先进算法可实现实时智能降噪，在严苛环境下仍能确保清晰拾音，全面满足专业领域与工业级应用的高标准要求。目前已有多家客户利用该解决方案开发了成熟的产品。

满足隐私保护需求的连续监测拾音，实现了语音驱动自动声音识别（ ASR ）

XMOS 的语音处理器产品系列支持远场拾音与离线 AI 本地指令，从而在保障隐私的前提下，实现持续在线的语音交互体验。

基于以太网的网络音频

XMOS 还展示基于 XMOS 自研处理器的高性能、低时延音频流传输，证明了其可为专业音频应用提供精准同步与可扩展能力。

XMOS 诚邀全球合作伙伴莅临 4 号馆 550 展位，共同探讨边缘 AI 和媒体处理技术的创新趋势，共同把握全球智能产业的发展机遇。展会现场设有专业工程师答疑及商务洽谈区， XMOS 期待与您携手 ， 共建智能物联网新生态，共创美好未来！