作为深耕物联网和边缘智能（ Edge AI ）领域的创新领导者， Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ，NASDAQ ： SLAB ） 面向智能网联（ Intelligent Connected ）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（ SoC ）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显著突破，并因推动了行业的快速进步而获得了广泛的认同和褒奖。

得益于在物联网领域内的持续创新和前瞻布局，芯科科技的无线 SoC 产品组合覆盖蓝牙、 Matter 、 Wi-Fi 、 Thread 、 Zigbee 、 Z-Wave 、 Wi-SUN 及专有协议等多种连接标准，并通过平台化的产品组合支持开发者以高速度和高灵活性去选择最适合的无线协议，借以满足多样化的应用需求。这使得芯科科技的产品被广泛应用于智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康、边缘智能、汽车电子、新能源等领域，为客户提供高性能、高安全性、低功耗且智能化的无线解决方案。

芯科科技 多年来一直提供广泛的无线协议技术并支持最新标准或版本，与时俱进地为其无线 SoC 增加创新的 AI/ML 硬件加速器、领先行业的安全性和 低功耗解决方案 ，全方位 建立 了能够不断将前瞻性技术转化为高性能优质产品的能力，因而成为了 其 在 企业 卓越 管理 和行业 领导 力的核心支柱。芯科科技在推动智能网联 技术创新及行业贡献等方面的卓越表现， 也得到了行业的广泛认同，公司于 2025 年 在全球范围内斩获近20 项由权威媒体机构和行业组织颁发的企业及产品类大奖，并有 多项 产品 和工具 成功入围重磅奖项。

芯科科技在 2025 年获得的企业类奖项

·  Matt Johnson 荣获 《奥斯汀商业杂志》 （ Austin Business Journal ）颁发的 “ 2025 年度最佳 CEO 奖”

·  荣获 2025 年度 IoT Breakthrough 物联网组件类之 “ 年度物联网半导体创新奖 ”

·  荣登 2024 “ 物联之星 ” 中国物联网行业年度榜单 之 “ 2024 年度中国物联网企业 100 强 ”

·  荣获 2025 亚洲金选奖（ EE Awards Asia ）之 “ 金选 AIoT 解决方案－最佳射频 / 无线 IC 供应商 —五周年 成就 奖 ”

精彩纷呈的创新产品不断刷新标杆指标

在具体产品方面，芯科科技最新推出的第三代无线开发平台 SoC 系列产品扩展了其在边缘 智能 领域的领导地位，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现新一代的突破。而且该平台第一款产品 SixG301 SoC 中的 Secure Vau lt ^TM 安全子系统率先通过 PSA 4 级认证，这是 PSA Certified 的最权威的认证，可抵御先进的物理攻击，进一步提高了边缘保护标准。

此外，芯科科技第二代无线 SoC 凭借其广度与成熟度在市场上备受青睐。诸如 MG26 SoC 是业界先进、 高性能的 Matter 和并发 多协议 解决方案 ， 具有 人工智能/ 机器学习（ AI/ML ） 处理功能和最佳的 安全性 ，支持开发人员设计面向未来 的 Matter 应用 ； BG22L 和 BG24L SoC 为精简版低功耗蓝牙（ Bluetooth LE ）产品， BG22L SoC 在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面实现了出色的平衡 ， 提供了极具竞争力的安全性、处理能力和连接性组合 ； BG24L SoC 集成了 AI/ML 加速器，以及对用于资产追踪和地理围栏的 蓝牙信道探测（Channel Sounding ） 的支持 ； BG29 是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如 可穿戴健康和医疗设备 、 资产追踪器 和 电池供电型传感器 。 FG23 作为 单芯片、多核解决方案 具有 出色的安全性、低功耗、快速唤醒时间以及集成的功率放大器，可为物联网设备实现下一代安全连接 ； PG28 32 位 MCU 是实现各种低功耗、高性能嵌入式物联网应用的理想选择 ，并且集成 AI/ML 加速器 ， 可在边缘位置以更低功耗进行更快推理 。这些产品凭借性能、功耗、安全性或 AI/ML 功能获得广泛应用与高度认可。

芯科科技在 202 5 年获得的 产品类奖项

·  MG26 多协议无线 SoC 荣获嵌入式计算设计（ Embedded Computing Design ）的 “展会最佳产品奖”

·  BG24L 蓝牙 SoC 荣获 IoT Evolution World 的“ 2025 年度资产追踪应用奖 ”和“ 2025 年 度 边缘计算卓越奖 ”

·  FG23   Sub-GHz 无线 SoC 荣获 IoT Evolution World 的“ 2025 年度智慧城市产品奖 ”

·  BG29 蓝牙 SoC 荣获 2025 年 Instrumentation and Electronics Awards 之 “年度物联网产品奖”

·  BG22L 和 BG24L 蓝牙SoC 荣登 “ 2024 年度中国物联网行业创新产品榜 ”

·  PG28   32 位 MCU 评选为中国电子报“ 2025 MCU 优秀案例 ”

·  MG26 多协议无线 SoC 荣获 E lexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展和电子发烧友网联合颁发的 2025 半导体市场创新表现奖之“ 年度优秀 AI 芯片奖 ”

·  Si x G301  SoC 在 2025 年深圳物联网展（ IOTE   Shenzhen ） 荣获 “ IOTE 金奖 2025 创新产品奖 ”

·  SixG301  SoC 荣获 2025 年亚洲金选奖（ EE Awards Asia ）之 “ 年度最佳RF/Wireless IC 产品奖 ” ； PG28  MCU 荣获 “ 年度最佳MCU/Driver IC 产品奖 ”

·  BG24L 蓝牙 SoC 荣获 2025 年亚洲金选奖（ EE Awards Asia ）之 “ 年度最佳边缘计算平台奖 ”

·  SixG301  SoC 在世纪电源网主办的第四届电源行业配套品牌颁奖典礼上荣获 “ 数字IC 行业卓越奖 ”

·  第三代无线开发平台中的 Secure Vault 安全子系统率先通过PSA 4 级认证在维科杯 ·OFweek 2025 （第十届）物联网行业年度评选颁奖典礼上荣获 “ 维科杯 ·OFweek 2025 物联网行业创新技术产品奖 ”

·  MG26 多协议无线 SoC 在 CSHIA 举办的 2025 智能家居市场创新大会上荣登 2025 年度 智能家居创新产品总评榜

芯科科技在 202 5 年 入围 类奖项

·  Si x G301 和 Si x G302   SoC 入围 2025 年 Elektra   Awards 之 “ 消费类半导体 -微处理器和数字支持芯片奖 ”

持续创新，赋能未来 AIoT

芯科科技领先的技术与产品能够连续多年在业界获得高度认可，得益于其在物联网领域的不断深耕和持续投入。公司不仅提供涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品，还提供便捷的软件开发工具和一站式支持服务，并在其最新 推出 的 Simplicity Ecosystem 软件开发套件 中 ， 在集成 下一代模块化开发 组件的同时 ，还增添 了 AI 增强功能，全面变革 了 嵌入式 系统和 物联网开发流程 。面向未来，芯科科技将继续在企业发展和产品开发上追求卓越和创新，并与行业伙伴紧密合作，共同探索更多 AIoT 应用场景，促进产业升级和融合发展，创造更加智能化的未来。