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SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置，提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性近日，向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的开发商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：公司现已提供即刻可用的H.264和H.265视频编码器和解码器IP解决方案。针对每一种技术，
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电感式按压传感器为键盘、遥控器及游戏机等多样设备带来至臻人机交互体验
在当今智能化时代，电子设备的交互体验愈发重要，它已经成为系统产品吸引用户的关键要素之一。电感式传感芯片作为实现精准交互的关键组件，其性能直接影响用户操作的流畅性与准确性。IQS9320 ProxFusion® 芯片便是一款在多通道电感式传感控制领域表现卓越的创新性芯片产品，它由Azoteq公司推出，专为机械键盘、防水按键、遥控器和游戏控制器等多样化的应用精心设计。由于其显著的线性度和精度优势，IQ
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IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率
近日，全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位，并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。新版本引入了多项现代化开发特性，包括CI/CD集成和跨平台开发支持，为工业、汽车和消费电子等领域的开发者带来了更高效、灵活的开发体验。IAR自上
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XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流
人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球初次推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频
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设计经验分享 为AR眼镜等多种智能可穿戴设备添加穿戴状态检测功能
为AR眼镜等多种智能可穿戴设备添加穿戴状态检测功能作者：Azoteq中国随着AR/VR眼镜、头戴式耳机和入耳式耳塞、智能手表和健身手环等可穿戴电子产品受到越来越多消费者的欢迎，如何设计外形更加时尚迷人、功能更加先进宜人的穿戴产品成为了创新和创意的焦点。作为全球领先的多传感器解决方案提供商，Azoteq将在本文中介绍穿戴状态检测这一重要功能的设计要点。“穿戴状态检测”是一个术语，用于在各种条件下保持
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芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相 Matter开放日和开发者大会
芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力 作为Matter标准创始厂商之一和其解决方案的领先供应商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于6月12至13日参加由连接标准联盟中国成员组（CMGC）主办的Matter年度重磅活动。12日首先登场的是Matter开放日（Matter Op
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IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发
近日，全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本：Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力，助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。为应对嵌入式系统日益增长的复杂性，全新的IAR开发工具链支持云端许可、CI/CD管道集成和多种架构的开发。随着Arm和RISC-V持续推动
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边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
作者： Imagination Technologies 产品管理副总裁 Dennis Laudick人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行业中越来越多的应用场景中出现的渗透率快速提升，也为执行计算任务的硬件设计以及面
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芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归： 赋能物联网创新，共筑智能互联未来
聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行
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快速发展的智能无人设备要关注从IP核、芯片到开发工具的全流程功能安全问题
随着诸如无人机、智能驾驶汽车、无人农机、各种专用和消费机器人等智能无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的功能安全问题成为了一个值得关注的重要话题，因为越来越多的无人设备的安全运行与设备自身、乘客以及周边的人员和物品的安全密切相关。为了确保这些智能化和无人化设备的安全可控，设计师在进行系统开发的时候，就必须重视从流程的第一步和底层的技术源头考虑功能安全问题，才能去打造综合安全性更高的系统，对
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芯科科技推出的第三代无线开发平台产品：SiXG301和SiXG302
芯科科技近日推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的 22 纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301 和 SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。SiXG301 和 SiXG302 系列产品起初将包括用于多协议的 “M” 类型器件，
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芯科科技发布第三 代无线开发平台 SoC，为物联网技术升级提供关键支撑
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展近日，低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节
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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案
近日，全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用，XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案，向包括国
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XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS近日宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。
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Imagination宣布推出E-Series GPU：开启Edge AI 与图形处理新时代
Imagination Technologies近日推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可
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从Keil MDK到IAR EWARM：通过工程迁移实现项目资产的更好管理
作者：夏青 随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员对集成开发环境（IDE）的需求也日益多样化。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR
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用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Corte
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E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU中国上海，2025年4月22日 — 全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品
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XMOS人工智能降噪——AI降噪让极端嘈杂环境下的通话和拾音变得可能
前两篇，我们介绍了空间音频技术——该解决方案能够在包括数字耳机等在内的任何设备上提供3D沉浸式空间音频，而且可以实现更安全地聆听，和高音质低延迟声卡解决方案——具有实时音频DSP处理的低延迟音频设备，可以全面提升游戏和直播的听觉感受。本篇介绍人工智能（AI）降噪——AI驱动的语音捕获功能，可在各种极具挑战性的环境中使用深度神经网络（DNN）算法来降噪。 正在快速发展的人工智能、物联网和边缘计算等技
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XMOS直播声卡——可支持实时音频DSP处理的低延迟音频方案
上一篇，我们介绍了XMOS在EW 25上展示的空间音频技术，受到了读者的热烈欢迎，该解决方案在任何设备上都能提供3D沉浸式空间音频，而且可以实现更安全地聆听。本篇介绍直播声卡——具有实时音频DSP处理的低延迟音频设备。对于游戏玩家和短视频直播工作者来说，声卡不可或缺。它除了能将计算设备的数字信号转换为声音信号，还能够提供各种逼真的或者定制的3D音效，提升游戏的沉浸感，特别是在大型开放联网游戏或射击
