芯科科技发布第三代无线开发平台 SoC，为物联网技术升级提供关键支撑

近日，低功耗无线解决方案领域厂商芯科科技（Silicon Labs）宣布推出第三代无线开发平台的首批 SoC 产品 ——SiXG301 和 SiXG302。两款基于 22 纳米工艺的芯片在计算性能、能效表现、集成度及安全性等方面实现显著突破，可满足有线供电与电池供电物联网设备的多元化需求。

技术突破：22 纳米工艺驱动多维度升级

芯科科技第三代 SoC 采用先进 22 纳米工艺节点，相较前代产品形成四大核心优势：

强劲计算能力：以 SiXG301 为例，其集成 4MB 闪存与 512kB RAM，可支持 Matter、Zigbee、蓝牙等多协议并发运行，适配智能照明、智能家居等复杂场景的算力需求。
极佳能效优化：SiXG302 针对电池设备设计，采用创新电源架构，工作电流低至 15μA/MHz，较同类产品降低 30%，为无线传感器、执行器等低功耗设备提供长效续航支持。
高度集成设计：SiXG301 内置 LED 预驱动器，减少外部元件依赖，可精简电路板空间；两款芯片均支持多协议融合，帮助厂商简化制造流程、降低成本。
强化安全架构：通过硬件级安全设计，满足物联网设备对数据传输与设备身份验证的高安全需求，适配智慧城市、工业自动化等对安全性敏感的场景。

产品矩阵：覆盖有线与电池供电两大场景

SiXG301：有线供电设备的智能化核心
该芯片专为智能照明、智能家居等有线供电设备设计，支持蓝牙、Zigbee、Thread 及 Matter 协议，可实现多协议网络并发运行。例如，在 LED 智能照明系统中，其集成的预驱动器可直接控制灯光效果，同时兼容 Matter 协议的跨品牌互联需求。目前 SiXG301 已向指定客户批量供货，计划 2025 年第三季度全面上市。
SiXG302：电池设备的能效标杆
针对传感器、智能门锁等电池供电设备，SiXG302 在保持高性能的同时实现超低功耗，适用于 Matter 和蓝牙 LE 通信场景。产品计划 2026 年向客户提供样品，预计将推动医疗监测、环境传感等领域的设备小型化与长续航升级。

行业价值：赋能物联网 “远边缘” 设备创新

随着物联网应用向智慧城市、工业自动化、医疗健康等领域深入，对 “远边缘” 设备（即直接连接终端传感器与执行器的设备）的性能要求愈发严苛。芯科科技第三代 SoC 通过可扩展的平台设计，为设备厂商提供统一技术底座 —— 无论是 “M” 类型多协议器件（如 SiMG301、SiMG302），还是 “B” 类型蓝牙优化器件（如 SiBG301、SiBG302），均能适配不同场景的差异化需求，推动物联网设备向高性能、低功耗、高安全性方向迭代。

技术动态：2025 开发者大会揭示更多细节

芯科科技计划在 2025 年 Works With 开发者大会期间重点展示 SiXG301 及相关创新应用。该系列活动将覆盖全球多个地区（包括德克萨斯州奥斯汀、深圳、班加罗尔），并开设在线会场，聚焦无线连接技术趋势与实践案例。

关于芯科科技

芯科科技专注于低功耗无线连接技术，为全球设备厂商提供嵌入式 SoC 平台及生态支持，业务覆盖智能家居、工业物联网、智慧城市等领域，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，在 16 个国家和地区设有分支机构。

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