芯科科技近日推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的 22 纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301 和 SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。
SiXG301 和 SiXG302 系列产品起初将包括用于多协议的 “M” 类型器件，即 SiMG301 和 SiMG302，以及针对低功耗蓝牙（Bluetooth LE）通信优化的 “B” 类型器件 SiBG301 和 SiBG302。
全新的第三代无线开发平台 SoC 产品包括：
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SiXG301：针对线缆供电应用而进行了优化
SiXG301 专为线路供电的智能设备而设计，包括一个集成的 LED 预驱动器，为先进的 LED 智能照明和智能家居产品提供理想的解决方案，支持蓝牙、Zigbee 和 Thread，并且也支持 Matter。SiXG301 的闪存和 RAM 容量分别为 4 MB 和 512 kB。随着 Matter 和其他要求更严苛的物联网应用需求不断增长，SiXG301 可帮助客户进行面向未来的设计。该款 SoC 能够同时实现 Zigbee、蓝牙和 Matter over Thread 网络的并发多协议运行，这有助于简化制造 SKU、降低成本、节省电路板空间以实现更多器件集成，并提高消费者的可用性。目前已为选定的客户提供 SiXG301 批量产品，预计将于 2025 年第三季度全面供货。
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SiXG302：专为提高电池供电效率而设计
即将推出的 SiXG302 将第三代无线开发平台产品扩展到电池供电应用，并且在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率。SiXG302 采用芯科科技先进的电源架构，设计仅使用 15 μA/MHz 的工作电流，比同类产品低 30%。这使其成为 Matter 和蓝牙应用中采用电池供电的无线传感器和执行器的理想之选。SiXG302 计划于 2026 年向客户提供样品。
通过将 22 nm 工艺节点用于所有的第三代无线开发平台产品，芯科科技正在从智慧城市和工业自动化到医疗保健、智能家居等各种物联网应用领域中，满足对更功能强大、更高效的远边缘（far - edge）设备日益增长的需求。这些全新的 SoC 为设备制造商提供了一个可扩展且安全的平台，以打造下一波创新的高性能物联网产品。
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