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2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启
2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启 中国，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。作为第24届国际物联网展的重磅活动，本次论坛吸引超600位来自物联网、智能应用、机器人、新能源、空天信息、低空经济等领域的专家齐聚，共话物联网技术创新与全球化发展，标志着中国物联网迈向全球的新起点。重磅发布：LoRa Pl
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提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察
提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察作者：夏青 摘要：随着智能汽车迈入“软件定义汽车”时代，主流车规MCU平台如瑞萨RH850正面临前所未有的挑战：复杂的多核架构、功能安全认证、代码质量要求不断攀升。与此同时，全球汽车产业链也正在承受地缘政治不确定性和供应链压力，开发工具链的独立性与稳定性逐渐成为OEM和Tier 1的重要考量。开发工具链已不再是简单的
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即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互
即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。新推出的功能强大的语音交互开发板包含3款产品：ReSpeaker XVF 3800裸板、带有声学外壳的ReS
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芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比 近日，低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本
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Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片
Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片近日，Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据
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让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步
让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步作者：Ettore Giliberti，SmartDV Technologies资深应用工程师在当今的高性能计算领域，确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此，就诞生了Compute Express Link®（CXL®）标准：其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输，以及不同先进架构之间的无缝互操作性。作为CXL
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IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发
IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发近日，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）软件包，已全面支持IAR的RH850工具链（v2.21.2功能安全版）。瑞萨RH850/U2A MCU专为高性能、功能安全和低功耗的汽车应用而打造，广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADA
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芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳 以AI与无线连接创新赋能智联未来
芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳以AI与无线连接创新赋能智联未来多家合作厂商、生态伙伴及各大联盟将联袂呈现重磅演讲和圆桌论坛亦可体验多样化无线技术培训近日，低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办；其中针对中国，芯科科技将于10月
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即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案
即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球第一家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一
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芯科科技成为全球第一家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商
芯科科技成为全球第一家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上初次亮相，获得了先进物联网保护的最高等级别认证近日低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第三代无线开发平台第一款产品SiXG301 SoC中3系列（S
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MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距
MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距作者：芯科科技产品营销高级经理Gopinath Krishniah 人工智能（AI）和机器学习（ML）是使系统能够从数据中学习、进行推理并随着时间的推移提高性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但在微控制器（MCU）等资源受限的器件上部署这些技术的需求也在不断增加。本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及
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用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换
用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球第一家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为从USB转换到I2S音频转换设计的评估
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北斗规模化应用赋能大理州智慧城市建设并获两岸业者与专家广泛赞誉
新闻分析 北斗规模化应用赋能大理州智慧城市建设并获两岸业者与专家广泛赞誉 日前，由未来移动通信论坛、财团法人二十一世纪基金会（台湾）联合主办，工业级5G创新应用（大理）研究院（以下简称“研究院”）承办的“2025两岸智慧城市研讨会”于在云南省大理州成功举行。来自两岸的政产学研代表齐聚一堂，围绕智慧城市发展新趋势展开深入交流与务实探讨，并现场参观了大理州利用北斗卫星导航技术，结合
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「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地
「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地近日，全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子
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智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿——功能安全部分
智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿——功能安全部分 作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 随着诸如智能驾驶汽车、载人/货无人机、无人农机、各种专用和消费机器人等智能与无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的安全性已成为了一个值得关注的重要话题。它们的安全运行与设备自身、乘客以及周边的人员和物品的安全密切相关。根据北京华兴万邦管理咨询有限公司的研究，智
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IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持
近日，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。该支持自IAR的Arm开发工具链v9.70起全面提供。这一进展为希望在商业化和安全关键型嵌入式应用中采用Zephyr RTOS的开发者提供了坚实保障。开发团队可借助IAR的专业级工具链、先进的调试功能以及长期技术支持，提升项目开发效率与产品质量。IAR首席产品官Thomas A
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万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进
智能化促使新老芯片设计企业更加关注应用场景以及与之相适应的芯片差异化功能，并推动一直到芯片设计技术源头的硅IP供应商的整个芯片设计产业链发生变革。随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智
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物联网技术促进能量收集创新应用落地
物联网技术促进能量收集创新应用落地作者：芯科科技什么是能量收集开发套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片
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产业升级需合规助力：高价值嵌入式产品出海的必由之路
产业升级需合规助力：高价值嵌入式产品出海的必由之路国内电子信息产业内的厂商正在全球嵌入式系统的发展浪潮中扮演着越来越重要的角色，但随之而来的是国内嵌入式系统和相关芯片企业在出海时也面临越来越多的合规要求，尤其是在保障用户、设备和周边人与物安全的功能安全领域内的合规要求。功能安全是确保产品在发生故障时能够及时发现问题并安全运行的关键，尤其在汽车、医疗和工业控制等行业中，功能安全的合规性是企业进入高价
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四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局
四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 翔煜 商瑞智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图形渲染、AI推理和安全计算等多重任务。当下，功能安全、高效高灵
