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让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步作者：Ettore Giliberti，SmartDV Technologies资深应用工程师在当今的高性能计算领域，确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此，就诞生了Compute Express Link®（CXL®）标准：其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输，以及不同先进架构之间的无缝互操作性。作为CXL

IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发近日，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）软件包，已全面支持IAR的RH850工具链（v2.21.2功能安全版）。瑞萨RH850/U2A MCU专为高性能、功能安全和低功耗的汽车应用而打造，广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADA

芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳以AI与无线连接创新赋能智联未来多家合作厂商、生态伙伴及各大联盟将联袂呈现重磅演讲和圆桌论坛亦可体验多样化无线技术培训近日，低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办；其中针对中国，芯科科技将于10月

即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球第一家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一

芯科科技成为全球第一家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上初次亮相，获得了先进物联网保护的最高等级别认证近日低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第三代无线开发平台第一款产品SiXG301 SoC中3系列（S

MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距作者：芯科科技产品营销高级经理Gopinath Krishniah 人工智能（AI）和机器学习（ML）是使系统能够从数据中学习、进行推理并随着时间的推移提高性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但在微控制器（MCU）等资源受限的器件上部署这些技术的需求也在不断增加。本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及

用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球第一家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为从USB转换到I2S音频转换设计的评估

新闻分析 北斗规模化应用赋能大理州智慧城市建设并获两岸业者与专家广泛赞誉 日前，由未来移动通信论坛、财团法人二十一世纪基金会（台湾）联合主办，工业级5G创新应用（大理）研究院（以下简称“研究院”）承办的“2025两岸智慧城市研讨会”于在云南省大理州成功举行。来自两岸的政产学研代表齐聚一堂，围绕智慧城市发展新趋势展开深入交流与务实探讨，并现场参观了大理州利用北斗卫星导航技术，结合

「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地近日，全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子

智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿——功能安全部分 作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司  商瑞 随着诸如智能驾驶汽车、载人/货无人机、无人农机、各种专用和消费机器人等智能与无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的安全性已成为了一个值得关注的重要话题。它们的安全运行与设备自身、乘客以及周边的人员和物品的安全密切相关。根据北京华兴万邦管理咨询有限公司的研究，智

近日，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。该支持自IAR的Arm开发工具链v9.70起全面提供。这一进展为希望在商业化和安全关键型嵌入式应用中采用Zephyr RTOS的开发者提供了坚实保障。开发团队可借助IAR的专业级工具链、先进的调试功能以及长期技术支持，提升项目开发效率与产品质量。IAR首席产品官Thomas A

智能化促使新老芯片设计企业更加关注应用场景以及与之相适应的芯片差异化功能，并推动一直到芯片设计技术源头的硅IP供应商的整个芯片设计产业链发生变革。随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智

物联网技术促进能量收集创新应用落地作者：芯科科技什么是能量收集开发套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片

产业升级需合规助力：高价值嵌入式产品出海的必由之路国内电子信息产业内的厂商正在全球嵌入式系统的发展浪潮中扮演着越来越重要的角色，但随之而来的是国内嵌入式系统和相关芯片企业在出海时也面临越来越多的合规要求，尤其是在保障用户、设备和周边人与物安全的功能安全领域内的合规要求。功能安全是确保产品在发生故障时能够及时发现问题并安全运行的关键，尤其在汽车、医疗和工业控制等行业中，功能安全的合规性是企业进入高价

四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司  翔煜  商瑞智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图形渲染、AI推理和安全计算等多重任务。当下，功能安全、高效高灵

综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置，提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性近日，向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的开发商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：公司现已提供即刻可用的H.264和H.265视频编码器和解码器IP解决方案。针对每一种技术，

在当今智能化时代，电子设备的交互体验愈发重要，它已经成为系统产品吸引用户的关键要素之一。电感式传感芯片作为实现精准交互的关键组件，其性能直接影响用户操作的流畅性与准确性。IQS9320 ProxFusion® 芯片便是一款在多通道电感式传感控制领域表现卓越的创新性芯片产品，它由Azoteq公司推出，专为机械键盘、防水按键、遥控器和游戏控制器等多样化的应用精心设计。由于其显著的线性度和精度优势，IQ

近日，全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位，并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。新版本引入了多项现代化开发特性，包括CI/CD集成和跨平台开发支持，为工业、汽车和消费电子等领域的开发者带来了更高效、灵活的开发体验。IAR自上

人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球初次推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频

为AR眼镜等多种智能可穿戴设备添加穿戴状态检测功能作者：Azoteq中国随着AR/VR眼镜、头戴式耳机和入耳式耳塞、智能手表和健身手环等可穿戴电子产品受到越来越多消费者的欢迎，如何设计外形更加时尚迷人、功能更加先进宜人的穿戴产品成为了创新和创意的焦点。作为全球领先的多传感器解决方案提供商，Azoteq将在本文中介绍穿戴状态检测这一重要功能的设计要点。“穿戴状态检测”是一个术语，用于在各种条件下保持