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近日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologi

中国北京，2025年12月——在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来第一款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！关于XMOS Powered：重新定义HiFi性能标杆XMOS POWERED是一套专为高保真（Hi-Fi）音频市场打造的专属功能生态集，代表着

中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI高速

德国慕尼黑，2025年11月17日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR今日宣布，与全球RISC-V解决方案供应商Quintauris正式建立合作伙伴关系。通过本次合作，IAR嵌入式开发平台将成为Quintauris RT-Europa参考架构方案的一部分。该合作将充分发挥IAR经过功能安全认证的编译器优势，并为未来在RISC-V汽车实时应用中集成自动化构建工具、高级调试

全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案，并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案

乘着AI协作编程的浪潮如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程（Vibe Coding，又译为‘氛围编程’）”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。但是否能将这种生成式的、目标驱动的方法从软件层向下延伸呢？这一理念是否可以直接应用于硬件本身呢？这正

10月24日，六部委印发了《国家发展改革委办公厅等关于做好高质量户外运动目的地建设工作的通知》，与户外运动相关的北斗和天通等空天信息技术机会凸显。

智能家电是互联设备市场中增长最快的细分领域之一，产品范围广泛，从白色家电、咖啡机到联网牙刷应有尽有。为这些设备集成联网功能，所带来的远不止远程控制能力。通过集成边缘人工智能（AI），用户能够享受到个性化、具备情境感知的体验，这些体验会实时适配他们的行为习惯和偏好。此外，诸如Matter这样的行业标准协议正通过简化互操作性、实现跨设备和跨生态系统的无缝通信，以及降低制造商的开发复杂度，加速这一变革进

在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上，全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云（Phaten）联袂参展，以“核心模块+专用模块，助力音频产品快速落地”为主题，展示了双方联合研发的最新成果。此次合作呈现了从核心处理到专用功能以及端侧智能（Edge AI）应用的全套模块化解决方案，双方开发了多款即刻可用的开发板旨在帮助系统厂商快速构建具有竞争力的音频硬件产

全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。这是公司对其IP和验证IP（VIP）产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措；目前，在中国市场中

芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办展示全球AIoT先进科技与协同创新联动全球物联网创新与本地开发人员需求盛会获生态伙伴及开发者积极参与 中国，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳湾万丽酒店成功举办“2025年Works With开发者大会”

新闻评论 先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地作者：IAR动力系统是新能源汽车的核心单元之一，车规级MCU在其中扮演着极其重要的角色，其功能包括电机驱动与控制、电池管理、能量回收与优化、安全与诊断等。根据中国汽车工业协会的统计，2025年前三季度，我国‌新能源汽车‌的产量达到了1124.3万辆，同比增长35.2%。随着国产新能源汽车产量的迅速提升和出口量的迅猛增长，行

芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度开发人员现已可获得更快、更智能的工作流程AI驱动协同版本将在2026年实现 中国，北京 – 2025年10月23日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同

新型创新平台支持大理州深挖文旅等场景来加速北斗规模应用并形成多项成果 2025年9月24日至25日，作为工业和信息化部认定的北斗规模应用试点城市之一，云南省大理白族自治州（以下简称大理州）携多项北斗创新应用成果、重点合作项目、区域和产业发展规划前往湖南省株洲市，精彩亮相规模空前的“第四届北斗规模应用国际峰会”。工业级5G创新应用（大理）研究院是大理州北斗规模应用主要承担主体之一，在峰会期

严控敞口：AI时代的智能网联设备要更加重视信息安全 作者：空军工程大学信息与导航学院一大队一队  董铭琛 在快速发展的人工智能（AI）特别是端侧AI技术以及物联网技术的推动下，各种新兴的智能设备如雨后春笋般异军突起，并带火了诸如无人设备、低空经济和具身智能等新的产业门类和服务型制造模式，使它们成为可为未来经济社会发展带来巨大影响的战略新兴产业。在技术和应用迅猛发展的同

2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启 中国，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。作为第24届国际物联网展的重磅活动，本次论坛吸引超600位来自物联网、智能应用、机器人、新能源、空天信息、低空经济等领域的专家齐聚，共话物联网技术创新与全球化发展，标志着中国物联网迈向全球的新起点。重磅发布：LoRa Pl

提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察作者：夏青   摘要：随着智能汽车迈入“软件定义汽车”时代，主流车规MCU平台如瑞萨RH850正面临前所未有的挑战：复杂的多核架构、功能安全认证、代码质量要求不断攀升。与此同时，全球汽车产业链也正在承受地缘政治不确定性和供应链压力，开发工具链的独立性与稳定性逐渐成为OEM和Tier 1的重要考量。开发工具链已不再是简单的

即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。新推出的功能强大的语音交互开发板包含3款产品：ReSpeaker XVF 3800裸板、带有声学外壳的ReS

芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比 近日，低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本

Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片近日，Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据