全球领先的半导体设计知识产权( IP )与验证解决方案提供商 SmartDV Technologies 宣布:该公司将参加于 11 月底在中国成都举办的“成渝集成电路 2025 年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会( ICCAD-Expo 2025 )”。这是公司对其 IP 和验证 IP ( VIP )产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应,也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前,在中国市场中, SmartDV 正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。
目前,亚洲电子行业在采用品牌化、智能化和高端化的模式加速发展方面取得了丰硕成果,同时区域内高效率的供应链和制造能力,进一步支持了这些国家许多领先厂商为全球打造创新的智能产品,能够提供差异化的主控 SoC 和关键芯片是这些厂商持续创新的基础支撑。作为全球领先的高性能、高度可配置、可定制和支持最新标准及协议的半导体设计知识产权( IP )和验证 IP ( VIP )提供商, SmartDV 一直在为数百家芯片和系统设计公司提供先进的的 IP 和 VIP 全面解决方案,帮助电子行业从底层芯片就建立性能优势。因此, SmartDV 近年来携其最新的设计 IP 和验证解决方案在亚洲参加多场半导体科技盛宴,派出资深的技术专家与芯片设计公司和 IDM 的开发人员见面交流。
作为全球领先的设计 IP 和 VIP 提供商, SmartDV 提供了完整的 IP 产品组合,并可以针对客户需求进行 IP 定制。这些标准 IP/VIP 或者定制 IP 可以支持以下应用,并让芯片设计人员中更快地开始和完成设计: 5G/ 移动、先进出行系统 / 低空经济、人工智能( AI )、音频 / 视频、汽车、压缩编解码器、物联网、网络连接、安全 / 安防、存储等。其主要产品包括:
视频& 显示 : DisplayPort | HDMI / HDCP | VESA DSC | H.264 / H.265
MIPI : CSI-2 | DSI-2 | CPHY/ DPHY | I3C | MPHY | RFFE | UniPro
网络连接 : Ultra Ethernet | Ethernet BASE-T | ORAN | RoCE | COE
汽车& 功能安全 : CAN FD / XL | Ethernet TSN | FlexRay | PSI5 | MSC | Automotive SerDes
高速接口 : PCIe Gen 6 | CXL 3.0 | UCIe 3.0 | USB 4.x | DDR5 | HBM3 | LPDDR6
存储 : eMMC | SDIO | SATA | SAS | UFS 4.x
上述 半导体设计IP 和验证 IP ( VIP ) 包括的功能单元和工具有 :控制器/ 外设 / 接口 IP 、仿真 VIP 、仿真 /FPGA 事务器 VIP 、形式验证 VIP 、流片后确认 VIP 。为了 满足 开发公司差异化的目标好 您独特的芯片设计 流程 , SmartDV 可为客户 提供以下支持:主机接口、命令重新排序、中断、门数、添加/ 删除功能 。
这些设计 IP 和 VIP 在亚洲芯片设计行业中受到了广泛的欢迎,在 ICCAD 2025 之前, SmartDV 已经在多个场合展示了其最新的产品,而且有很多客户正在通过一些行业活动与 SmartDV 沟通定制 IP 。这种活动包括:
5 月:以色列 ChipEx Israel 2025
今年 5 月, SmartDV 参加了在以色列举行的 ChipEx Israel 2025 。作为中东和欧洲地区极具影响力的半导体技术盛会之一, ChipEx 汇聚了全球顶尖的芯片设计与制造企业。 SmartDV 在展会上展示了其最新的 IP 核产品和验证解决方案,与来自全球的行业专家共同探讨了半导体技术的前沿趋势,为进一步开拓亚洲及全球市场奠定了坚实基础。
9 月:印度 DVCon India 2025 与韩国 D&R IP-SoC South Korea
SmartDV 在今年 9 月双线出击,分别亮相印度举办的 DVCon India 2025 和韩国举办的 D&R IP-SoC South Korea 。
在印度的 DVCon India 上, SmartDV 重点展示了其针对复杂 SoC 设计的先进验证方法与 IP 组合,与印度本土的工程师和设计团队进行了深入交流。印度作为快速发展的全球半导体设计重要枢纽,是 SmartDV 在亚洲布局的关键一环。
而在韩国举办的 D&R IP-SoC South Korea 会议上, SmartDV 还受邀发表了题为“商用 IP 核的错误冗余实现:一个实际案例( Error-Redundant Implementation of Commercial IP Cores: A Practical Example )”的精彩演讲,获得了现场听众的积极反响,进一步提升了在韩国市场的品牌影响力。
10 月:韩国 SEDEX 2025
SmartDV 于今年 10 月再次登陆韩国,参与 SEDEX 2025 半导体展。该展会是韩国半导体行业的重要平台, 全面覆盖系统级芯片( SoC )、 IP 、存储器、传感器、设备 / 组件和材料,以及数字电视、移动通信和物联网的半导体技术 。 SmartDV 借此机会向韩国客户集中呈现了其全面的 IP 产品线以及针对最新工艺节点的验证解决方案,深化了与韩国本地合作伙伴的关系。
在积极参与亚洲各地行业活动的同时, SmartDV 始终将中国市场置于其亚洲乃至全球战略的核心位置。中国作为全球最大的半导体消费国和快速成长的制造与设计中心,是 SmartDV 长期深耕、重点投入的关键市场。公司将持续加大在中国本土的技术支持、研发合作与客户服务力度,致力于将全球领先的 IP 与验证技术带给中国客户,助力中国半导体产业的创新与自主发展。
与我们在 ICCAD 2025 上现场交流
在即将于 2025 年 11 月 20 日 -21 日在成都 举办的 ICCAD-Expo 2025 上 , SmartDV 将在现场介绍公司的设计 IP 和 VIP 产品, 并将在 11 月 21 日下午 14:50-15:10 带来主题为“ SmartDV IP core 的错误冗余的实现”的精彩演讲 。欢迎届时前往展会现场与我们交流, SmartDV 展位号为 D91 。 如希望与我们进行现场交流,预约与 SmartDV 团队在 ICCAD 2025 见面,请发邮件至: info@smartdvtech.com 。
关于SmartDV Technology
在 SmartDV Technologies™ ,我们相信有更好的方法来应对集成电路的半导体知识产权(IP )问题。自 2007 年以来,我们一直专注于 IP 领域,因此,无论您是为下一代 SoC 、 ASIC 或 FPGA 寻找基于标准的设计 IP ,还是寻求验证解决方案( VIP )来测试您的芯片设计,您都会发现 SmartDV 的 IP 非常易于集成。通过将专有的 SmartCompiler™ 技术与数百名专家工程师的知识相结合, SmartDV 可以对 IP 进行定制化以满足您独特的设计目标:快速、经济、可靠。 SmartDV 允许我们打破行业中一刀切的 IP 模式,为您的芯片设计提供您想要的 IP ,专为您量身定制的规格: IP Your Way 。
更多有关SmartDV 的信息,请访问 www.smartdvtech.com ,或发送邮件到 info@smartdvtech.com 与我们联系。
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