
加利福尼亚州圣何塞市, 2025 年 11 月 ——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权( IP )和验证 IP ( VIP )的领先开发商 SmartDV ™ Technologies 日前宣布,该公司支持最新通过的 I3S 1.0 规范及 1.1 规范草案的 MIPI SoundWire I3S ™ IP 产品组合已获多家客户采用并向其授权。该产品组合包含控制器(主控端与从属端) IP 及验证 IP ,支持 SoC 与 ASIC 团队能够可信地对新一代音频及控制接口进行设计、验证和原型设计,同时符合持续演进的 SWI3S 标准。
核心亮点:
· SmartDV 的 MIPI SoundWire I3S IP 套件正快速获得市场青睐,已签约多家客户同时新合作项目也在持续开展 ;
·产品组合包含:
控制器 IP ——包含主控端与从属端设计,它们可通过精准同步实现灵活的数据 / 控制传输
验证 IP ——提供全面的协议覆盖,具有可配置的时序及边界条件检查
先进的 IP 配置与定制化选项,可交付的产品包含 FPGA 与仿真应用等定制化方案
·完全符合 MIPI SoundWire I3S 1.0 标准,兼具前向兼容性并支持 I3S 1.1 规范草案的早期功能
·可在主流 EDA 环境中无缝集成,兼容所有领先的仿真工具
“我们的 SoundWire I3S IP 产品组合正在被各类用户快速采用,印证了业界对我们为新一代 SoC 提供的符合标准且现成可用的 IP 解决方案和能力的信任,” SmartDV 首席执行官兼董事总经理 Deepak Kumar Tala 表示。“通过同时支持已通过的 1.0 标准与 1.1 规范草案,我们正在力助设计人员在 MIPI SoundWire 标准演进过程中构建面向未来的音频与传感器架构。 ”
SmartDV 的 MIPI SoundWire I3S IP 产品组合支持在 SoC 与 ASIC 中无缝集成数字音频及控制信号。该 IP 组合专为移动设备、消费电子、汽车及物联网应用设计,通过紧凑的双引脚多节点架构提供高带宽、低延迟与卓越的抗噪性能,从而为新一代嵌入式音频系统打造统一且高能效的接口。
SmartDV 的 MIPI SoundWire I3S IP 解决方案现已面向全球开放授权。更多技术细节,请访问以下产品页面:
如需咨询或获取授权信息,请立即与我们联系: info@smartdvtech.com
与我们在 ICCAD 2025 上现场交流
SmartDV 将参加于 2025 年 11 月 20 日 -21 日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路 2025 年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会( ICCAD-Expo 2025 )”,并将在现场介绍公司的设计 IP 和 VIP 产品 , 同时 在 11 月 21 日下午 14:50-15:10 带来主题为“ SmartDV IP core 的错误冗余的实现”的精彩演讲。我们的专业团队将在现场为您的下一个项目提供自己的建议,欢迎届时前往展会现场与我们交流, SmartDV 展位号为 D91 。如希望预约与 SmartDV 团队在 ICCAD 2025 现场见面,请发邮件至: info@smartdvtech.com 。
关于 SmartDV
在 SmartDV ™ ,我们相信有更好的方法来应对集成电路的半导体知识产权(IP )问题。自 2007 年以来,我们一直专注于 IP 领域,因此,无论您是为下一代 SoC 、 ASIC 或 FPGA 寻找基于标准的设计 IP ,还是寻求验证解决方案( VIP )来测试您的芯片设计,您都会发现 SmartDV 的 IP 非常易于集成。通过将专有的 SmartCompiler™ 技术与数百名专家工程师的知识相结合, SmartDV 可以对 IP 进行定制化以满足您独特的设计目标:快速、经济、可靠。 SmartDV 允许我们打破行业中一刀切的 IP 模式,为您的芯片设计提供您想要的 IP ,专为您量身定制的规格: IP Your Way 。
更多有关 SmartDV 的信息,请访问 www.smartdvtech.com ,中国客户及伙伴也可以在我们的微信公众号 “ SmartDV ”上与我们联系。
来自 “ ITPUB博客 ” ,链接:https://blog.itpub.net/70044455/viewspace-3100424/ ,如需转载,请注明出处,否则将追究法律责任。