2026年
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硅光芯片与光纤的耦合方式：什么是边缘耦合和光栅耦合？
业界最主流的两种实现方式分别是边缘耦合（Edge Coupling，EC）和光栅耦合（Grating Coupling，GC）。两者在光路设计、封装工艺以及系统性能方面各有特点，也成为当前硅光封装与CPO系统设计中的重要技术路线。
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CPO交换机为何采用保偏光纤？
在当前主流CPO交换机架构中，一个非常典型的特征是：硅基光引擎（Optical Engine, OE）与外置光源（External Laser Source, ELS）之间，通常采用保偏光纤（Polarization Maintaining Fiber, PMF）进行连接，这样做的目的是什么？
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MPO 端面 3D 几何核心参数解读
搞懂 MPO 端面 3D核心参数！MPO 3D参数：端面角度、光纤高度、负共面度、曲率半径、光纤尖端曲率、纤芯凹陷六大关键参数一次性讲透。
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快速了解MPO连接器的极性
TIA568标准规定的MPO三种极性方法分别为：Type A（直通型）、Type B（交错型）、Type C（成对交叉型）。主要区别在于光纤纤芯的对应关系和Key键的朝向，这些差异决定了信号在链路中Tx/Rx映射关系。
