2025年
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集成光组件应用于800G/1.6T高速收发模块
随着人工智能（AI）与大语言模型的爆发式发展，全球数据中心和AI算力集群迎来了对更高传输速率的迫切需求。光模块作为核心传输器件，其速率正从100G、400G迅速跨越至800G，迈向1.6T甚至更高速率等级，同时对其微连接结构的可靠性、紧凑性和性能也提出了全新挑战。依托七大核心技术平台，亿源通科技（HYC）提供面向800G/1.6T高速光收发模块的集成组件产品方案，支持产品的定制化设计、研发与制造，
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多芯光纤MCF(Multicore Fiber)互联
随着人工智能AI技术的迅猛发展，数据处理需求和通信容量的增长达到了前所未有的规模。特别是在大数据分析、深度学习和云计算等领域，通信系统对高速、高带宽的要求越来越高。传统单模光纤(Single-more Fiber, SMF)受非线性香农极限的影响，传输容量将达到上限，以多芯光纤（Multi-core Fiber, MCF）为代表的空分复用(Spatial Division Multiplexing
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高速光模块中的并行光学和WDM波分光学技术
随着AI大模型训练和推理对计算能力的需求呈指数级增长，AI数据中心的网络带宽需求大幅提升，推动了高速光模块的发展。光模块作为数据中心和高性能计算系统中的关键器件，主要用于提供高速和大容量的数据传输服务。光模块提升带宽的方法有两种：1）提高每个通道的比特速率，如直接提升波特率，或者保持波特率不变，使用复杂的调制解调方式（如PAM4）；2）增加通道数，如提升并行光纤数量，或采用波分复用（CWDM、LW
