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硅光芯片与光纤的耦合方式：什么是边缘耦合和光栅耦合？
业界最主流的两种实现方式分别是边缘耦合（Edge Coupling，EC）和光栅耦合（Grating Coupling，GC）。两者在光路设计、封装工艺以及系统性能方面各有特点，也成为当前硅光封装与CPO系统设计中的重要技术路线。
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CPO交换机为何采用保偏光纤？
在当前主流CPO交换机架构中，一个非常典型的特征是：硅基光引擎（Optical Engine, OE）与外置光源（External Laser Source, ELS）之间，通常采用保偏光纤（Polarization Maintaining Fiber, PMF）进行连接，这样做的目的是什么？
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MPO 端面 3D 几何核心参数解读
搞懂 MPO 端面 3D核心参数！MPO 3D参数：端面角度、光纤高度、负共面度、曲率半径、光纤尖端曲率、纤芯凹陷六大关键参数一次性讲透。
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快速了解MPO连接器的极性
TIA568标准规定的MPO三种极性方法分别为：Type A（直通型）、Type B（交错型）、Type C（成对交叉型）。主要区别在于光纤纤芯的对应关系和Key键的朝向，这些差异决定了信号在链路中Tx/Rx映射关系。
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集成光组件应用于800G/1.6T高速收发模块
随着人工智能（AI）与大语言模型的爆发式发展，全球数据中心和AI算力集群迎来了对更高传输速率的迫切需求。光模块作为核心传输器件，其速率正从100G、400G迅速跨越至800G，迈向1.6T甚至更高速率等级，同时对其微连接结构的可靠性、紧凑性和性能也提出了全新挑战。依托七大核心技术平台，亿源通科技（HYC）提供面向800G/1.6T高速光收发模块的集成组件产品方案，支持产品的定制化设计、研发与制造，
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多芯光纤MCF(Multicore Fiber)互联
随着人工智能AI技术的迅猛发展，数据处理需求和通信容量的增长达到了前所未有的规模。特别是在大数据分析、深度学习和云计算等领域，通信系统对高速、高带宽的要求越来越高。传统单模光纤(Single-more Fiber, SMF)受非线性香农极限的影响，传输容量将达到上限，以多芯光纤（Multi-core Fiber, MCF）为代表的空分复用(Spatial Division Multiplexing
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高速光模块中的并行光学和WDM波分光学技术
随着AI大模型训练和推理对计算能力的需求呈指数级增长，AI数据中心的网络带宽需求大幅提升，推动了高速光模块的发展。光模块作为数据中心和高性能计算系统中的关键器件，主要用于提供高速和大容量的数据传输服务。光模块提升带宽的方法有两种：1）提高每个通道的比特速率，如直接提升波特率，或者保持波特率不变，使用复杂的调制解调方式（如PAM4）；2）增加通道数，如提升并行光纤数量，或采用波分复用（CWDM、LW
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应用于CPO封装模块内的光纤互联方案
随着Serdes传输速率的提升，交换机功耗和信号损失、系统集成度等问题愈发具有挑战, CPO新技术渗透率加速提升。根据LightCounting的数据显示，人工智能对网络速率的需求是当前的10倍以上。LightCounting预计CPO技术的出货将从800G和1.6T端口开始，在2024至2025年期间开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。CPO发展R
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小白科普-通信网中核心网、城域网、接入网
通信网络的一个整体结构，大致包括：骨干网、核心网、城域网、接入网，其中接入网又分为无线接入和有线接入，以及承载网。听起来很复杂，我们再分解来看看。从最靠近用户端开始的是接入网。接入网，简单点来说，就是从用户终端（如手机、电脑、平板、网络电视等）到运营商城域网之间的所有通信设备组成的网络。其中无线接入网通俗点说就是手机移动通信，4G、5G网络；通常所说的光纤到户FTTH就是有线接入网。接入网的传输距
