硅光芯片与光纤的耦合方式:什么是边缘耦合和光栅耦合?
业界最主流的两种实现方式分别是边缘耦合(Edge Coupling,EC)和光栅耦合(Grating Coupling,GC)。两者在光路设计、封装工艺以及系统性能方面各有特点,也成为当前硅光封装与CPO系统设计中的重要技术路线。
CPO交换机为何采用保偏光纤?
在当前主流CPO交换机架构中,一个非常典型的特征是:硅基光引擎(Optical Engine, OE)与外置光源(External Laser Source, ELS)之间,通常采用保偏光纤(Polarization Maintaining Fiber, PMF)进行连接,这样做的目的是什么?
MPO 端面 3D 几何核心参数解读
搞懂 MPO 端面 3D核心参数!MPO 3D参数:端面角度、光纤高度、负共面度、曲率半径、光纤尖端曲率、纤芯凹陷六大关键参数一次性讲透。
快速了解MPO连接器的极性
TIA568标准规定的MPO三种极性方法分别为:Type A(直通型)、Type B(交错型)、Type C(成对交叉型)。主要区别在于光纤纤芯的对应关系和Key键的朝向,这些差异决定了信号在链路中Tx/Rx映射关系。
集成光组件应用于800G/1.6T高速收发模块
随着人工智能(AI)与大语言模型的爆发式发展,全球数据中心和AI算力集群迎来了对更高传输速率的迫切需求。光模块作为核心传输器件,其速率正从100G、400G迅速跨越至800G,迈向1.6T甚至更高速率等级,同时对其微连接结构的可靠性、紧凑性和性能也提出了全新挑战。依托七大核心技术平台,亿源通科技(HYC)提供面向800G/1.6T高速光收发模块的集成组件产品方案,支持产品的定制化设计、研发与制造,
多芯光纤MCF(Multicore Fiber)互联
随着人工智能AI技术的迅猛发展,数据处理需求和通信容量的增长达到了前所未有的规模。特别是在大数据分析、深度学习和云计算等领域,通信系统对高速、高带宽的要求越来越高。传统单模光纤(Single-more Fiber, SMF)受非线性香农极限的影响,传输容量将达到上限,以多芯光纤(Multi-core Fiber, MCF)为代表的空分复用(Spatial Division Multiplexing
高速光模块中的并行光学和WDM波分光学技术
随着AI大模型训练和推理对计算能力的需求呈指数级增长,AI数据中心的网络带宽需求大幅提升,推动了高速光模块的发展。光模块作为数据中心和高性能计算系统中的关键器件,主要用于提供高速和大容量的数据传输服务。光模块提升带宽的方法有两种:1)提高每个通道的比特速率,如直接提升波特率,或者保持波特率不变,使用复杂的调制解调方式(如PAM4);2)增加通道数,如提升并行光纤数量,或采用波分复用(CWDM、LW
应用于CPO封装模块内的光纤互联方案
随着Serdes传输速率的提升,交换机功耗和信号损失、系统集成度等问题愈发具有挑战, CPO新技术渗透率加速提升。根据LightCounting的数据显示,人工智能对网络速率的需求是当前的10倍以上。LightCounting预计CPO技术的出货将从800G和1.6T端口开始,在2024至2025年期间开始商用,2026至2027年开始规模上量,主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。CPO发展R
小白科普-通信网中核心网、城域网、接入网
通信网络的一个整体结构,大致包括:骨干网、核心网、城域网、接入网,其中接入网又分为无线接入和有线接入,以及承载网。听起来很复杂,我们再分解来看看。从最靠近用户端开始的是接入网。接入网,简单点来说,就是从用户终端(如手机、电脑、平板、网络电视等)到运营商城域网之间的所有通信设备组成的网络。其中无线接入网通俗点说就是手机移动通信,4G、5G网络;通常所说的光纤到户FTTH就是有线接入网。接入网的传输距