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芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相 Matter开放日和开发者大会
芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力 作为Matter标准创始厂商之一和其解决方案的领先供应商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于6月12至13日参加由连接标准联盟中国成员组（CMGC）主办的Matter年度重磅活动。12日首先登场的是Matter开放日（Matter Op
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IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发
近日，全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本：Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力，助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。为应对嵌入式系统日益增长的复杂性，全新的IAR开发工具链支持云端许可、CI/CD管道集成和多种架构的开发。随着Arm和RISC-V持续推动
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边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
作者： Imagination Technologies 产品管理副总裁 Dennis Laudick人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行业中越来越多的应用场景中出现的渗透率快速提升，也为执行计算任务的硬件设计以及面
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芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归： 赋能物联网创新，共筑智能互联未来
聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行
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快速发展的智能无人设备要关注从IP核、芯片到开发工具的全流程功能安全问题
随着诸如无人机、智能驾驶汽车、无人农机、各种专用和消费机器人等智能无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的功能安全问题成为了一个值得关注的重要话题，因为越来越多的无人设备的安全运行与设备自身、乘客以及周边的人员和物品的安全密切相关。为了确保这些智能化和无人化设备的安全可控，设计师在进行系统开发的时候，就必须重视从流程的第一步和底层的技术源头考虑功能安全问题，才能去打造综合安全性更高的系统，对
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芯科科技推出的第三代无线开发平台产品：SiXG301和SiXG302
芯科科技近日推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的 22 纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301 和 SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。SiXG301 和 SiXG302 系列产品起初将包括用于多协议的 “M” 类型器件，
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芯科科技发布第三 代无线开发平台 SoC，为物联网技术升级提供关键支撑
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展近日，低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节
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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案
近日，全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用，XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案，向包括国
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XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS近日宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。
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Imagination宣布推出E-Series GPU：开启Edge AI 与图形处理新时代
Imagination Technologies近日推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可
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从Keil MDK到IAR EWARM：通过工程迁移实现项目资产的更好管理
作者：夏青 随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员对集成开发环境（IDE）的需求也日益多样化。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR
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用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Corte
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E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU中国上海，2025年4月22日 — 全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品
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XMOS人工智能降噪——AI降噪让极端嘈杂环境下的通话和拾音变得可能
前两篇，我们介绍了空间音频技术——该解决方案能够在包括数字耳机等在内的任何设备上提供3D沉浸式空间音频，而且可以实现更安全地聆听，和高音质低延迟声卡解决方案——具有实时音频DSP处理的低延迟音频设备，可以全面提升游戏和直播的听觉感受。本篇介绍人工智能（AI）降噪——AI驱动的语音捕获功能，可在各种极具挑战性的环境中使用深度神经网络（DNN）算法来降噪。 正在快速发展的人工智能、物联网和边缘计算等技
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XMOS直播声卡——可支持实时音频DSP处理的低延迟音频方案
上一篇，我们介绍了XMOS在EW 25上展示的空间音频技术，受到了读者的热烈欢迎，该解决方案在任何设备上都能提供3D沉浸式空间音频，而且可以实现更安全地聆听。本篇介绍直播声卡——具有实时音频DSP处理的低延迟音频设备。对于游戏玩家和短视频直播工作者来说，声卡不可或缺。它除了能将计算设备的数字信号转换为声音信号，还能够提供各种逼真的或者定制的3D音效，提升游戏的沉浸感，特别是在大型开放联网游戏或射击
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XMOS空间音频——在任何设备上都能提供3D沉浸式空间音频且实现更安全地聆听
2025年3月，全球规模最大的嵌入式行业盛会——德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World 2025，EW 25）圆满落幕。在这场汇聚全球 950 家展商、3 万余专业观众的科技盛宴中，XMOS 展位人头攒动，多款尖端产品和多项创新技术吸引了客户驻足交谈。 作为人类之间、以及人类与机器之间最常用的互动沟通媒体，语音将在大模型和边缘智能并蒂爆发的时代成为可带来巨大便利
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Imagination：高性能和可扩展的GPU架构在将在未来AI浪潮中引领变革
随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备，以及物联网智化、具身智能、AI智能体（AI Agent）和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现，AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。尤其是对于边缘和端点设备，人工智能（AI）的作用无论是作为外部大模型的延申，还是支持设备去为应用提供更好的核心功能，都会使主芯片架构师不得不去面对外部大模型的演进，以及丰富多样的传统应用和
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IAR携手极海半导体，发布全球第一款基于Cortex-M52的G32R501实时控制MCU。
中国上海，2025年4月9日 — 全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。G32R501是全球第一款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU，支持Arm Helium™矢量扩展（M-profi
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Imagination GPU如何助力芯片设计企业提升创新基线
月27日至28日，由AspenCore主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海成功举行。Imagination凭借其在硅知识产权（IP）领域的卓越贡献，荣获2025“年度产业杰出贡献IP公司”大奖。Imagination连续多年荣获行业大奖，此次获奖也是Imagination近年来凭借在图形处理器（GPU）技术与产品方面的持续创新所获得的众多荣誉之一。随着智能时代
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IAR推动嵌入式开发：云就绪、可扩展的CI/CD和可持续自动化
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR正式发布全新云就绪平台，为嵌入式开发团队提供企业级的可扩展性、安全性和自动化能力。该平台于在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上正式亮相，标志着将现代DevSecOps工作流集成到嵌入式软件开发中已迈出了重要一步。 实现嵌入式系统的可扩展云端CI/CD 随着嵌入式系统的不断演进，开发团队在集成现代CI/CD
