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贴片整流桥 MB6S 那是鼎鼎大名，相信 很多电子工程师即使没用过也听说过，因为它的应用实在是太广泛了，各种小功率充电器，电源都离不开它的身影，但是作为大哥的 MB10S 为何却没怎么听说过呢？ ASEMI 整流桥 MBS 家族的小弟 MB6S 为何比大哥 MB10S 还出名？首先我们来看一下它们的参数差异。
MB6S 参数描述
型号： MB6S
封装： MBS-4
特性： 贴片整流桥
电性参数： 1 A 6 00V
芯片材质： 光阻 GPP
正向电流 (Io) ： 1 A
正向电压 (VF) ： 1.1 V
芯片尺寸： 50 MIL
浪涌电流 Ifsm ： 30 A
漏电流 (Ir) ： 10uA
工作温度： -55~+150 ℃
引线数量： 4
MB10S 参数描述
型号： MB10S
封装： MBS-4
特性： 贴片整流桥
电性参数： 1 A 10 00V
芯片材质： 光阻 GPP
正向电流 (Io) ： 1 A
正向电压 (VF) ： 1.1 V
芯片尺寸： 50 MIL
浪涌电流 Ifsm ： 30 A
漏电流 (Ir) ： 10uA
工作温度： -55~+150 ℃
引线数量： 4
从参数对比中我们可以看出除了反向耐压不一样，其他都是一样的， MB6S 的反向耐压是 600 伏， MB10S 的反向耐压是 1000 伏。 MB10S 的耐压比较高，说明它可以用在功率比较大的设备上，那小弟 MB6S 为何比大哥 MB10S 还出名呢？那是因为贴片整流桥由于封装体积的特性本来就用在小功率设备上，小功率一般耐压要求不用那么高，太高也是大材小用造成浪费，而且从成本的角度讲 MB6S 也更划算，所以 MB6S 用的比 MB10S 多，自然就比较常见，所以才造成了它比 MB10S 出名。
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