行业现状：
PCB检测， 就是检验 PCB 设计的合理性 ， 测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷，确保产品的功能性和外观 性 ，提高最终产品的生产良率 ， 是PCB生产过程中极其重要的步骤，是必不可少的生产流程 。焊点检测是P CB 检测中重要的一个环节，检测P CB 板焊点是否焊到位，是否有焊点桥接的情况。
桥接是指元件端头之间、元件相邻焊点之间， 焊点与邻近导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起 的情况，导线之间由焊料形成的多余导电通路，影响电路，会对 PCB造成致命伤害 。及时检测并反映问题所在，能更好地更高效率地产出功能完善的P CB 板。人工目视检查，在目前仍是最广泛的检测方法。
难点：
人工检查有需要大量的人力、检测结果容易受作业员的主管误差影响、培训成本高、数据难收集与整理等问题。
解决方案：
显扬科技基于先进的检测算法和专业的视觉方案，实现元件和成品的瑕疵检测，大幅提升外观缺陷检测的效率及准确率。使用显扬科技自主研发的高速高清三维机器视觉设备 HY-M5 测量精度能达到微米级，能很好地解决 PCB 焊点桥接检测中的问题。
步骤：
1、显扬科技的 3D视觉设备HY-M5获取PCB 板焊点 的原始三维点云数据；
2 、 然后将三维点云数据进行降维处理并映射二维深度图，定位出 焊点 的位置，并通过滤波与分割的方式减小噪点对 焊点 点云的影响；
3 、 通过计算 焊点 的高度信息，判断 焊点 是否 桥接 ，并对 焊点桥接处 进行定位并输出 错误提示 信息 。
方案优势：
1 、 适用性强：显扬科技的3D视觉设备HY-M5能抑制环境光的干扰，针对高反光的特性也能完整成像，解决目前大多数同类零部件测量问题；
2 、 速度快：3~5秒内完成 焊点 扫描和 焊点 的 桥接 检测计算，每小时可完成约700次检测；
3 、 损耗少：非接触的三维成像检测，能避免非接触式的三维测量对待测件的接触导致的磨损，解决PCB测量 损耗 问题 ；
4 、 精度高：显扬科技的3D视觉设备HY-M5的成像精度高达0.1mm，可高精度测量PIN针高度尺寸，判断缺陷检测信息正确率高达99%。
显扬科技由香港中文大学博士团队创建，主要研究并产业化高速高清三维机器视觉系统，以及智能工业机器人系统。其研发的三维机器视觉设备精度能达亚微米级，三维数据采集帧率高达310帧，此外还具有高精度、大景深、高稳定性的优势，可实现高效率机器人引导，以及工业检测与测量。显扬科技的产品主要应用在对采集速度要求较高的快速工业产线、物流枢纽以及对测量精度要求高的精密制造、军工航天、半导体产业等。
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