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CPCIe架构板卡设计资料第5篇:基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

原创 人工智能 作者:hexiaoyan920 时间:2021-10-13 17:53:40 0 删除 编辑
基于TMS320C6678+XC7K325T的6U  CPCIe高性能处理平台


一、板卡概述

     本板卡北京太速自主研发,基于CPCI 6U架构,符合CPCI2.0标准。采用 DSP  TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA  XC7K325T-2FFG900,XC7K160T-2FBG672芯片作主处理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。支持热插拔,设计芯片满足工业级要求。

二、处理器

      TI DSP TMS320C6678,Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900,Xilinx FPGA  XC7K160T-2FBG672;

三、内存

  1. C6678 ,2GB DDR3 ,64 bit,1333MHz 带ECC,32MB NorFlash 程序加载;
  2. XC7K325T, 2GB DDR3 ,64 bit, 128M BPI Flash 程序加载;
  3. XC7K160T ,2GB DDR3 ,64 bit;

四、片间互联

  1. C6678 与 XC7K325T 实现 SRIO x4 @  3.125Gbps/Lane 互联;
  2. C6678 与 XC7K325T 实现 GPIO,UART,SPI互联;
  3. XC7K325T 与 XC7K160T 实现60个GPIO互联;

五、前面板接口

  1. 两路千兆以太网;
  2. J30J 仿真器接口;
  3. 一个FMC HPC 接口,带 x8 GTX;
  4. 四路SFP+ 光口;

六、背板接口

  1. J1 -32 bit PCI总线;
  2. XP2 - x8 GTX;
  3. J3,J4,J5 共160个GPIO;

七、物理特性

工作温度:商业级 0 ℃ ~  + 55 ℃ ,工业级 -40 ℃ ~+ 85 ℃ ;

工作湿度: 10% ~ 80% ;

八、供电要求

  双电源供电,整板功耗: 40W ;

  电压: +5V   5A , +3.3V 3A ;

  纹波:≤ 10% ;

九、应用领域

  软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集处理。

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