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芯片封装类型70种[转]
本文来自CSDN博客，转载请标明出处：http://blog.csdn.net/geggegeda/archive/2008/04/10/2279739.aspx 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸...
