2021年10月22日的华为开发者大会HDC.Together 2021主题演讲会上,我们发布了HarmonyOS 3.0.0开发者预览版。预览版本中包含IDE工具DevEco Studio 3.0和DevEco Device Tool 3.0,本次IDE工具可升级到3.0 Beta1版本,一起来详细了解一下有哪些新功能和新特性吧~
HUAWEI DevEco Studio是开发HarmonyOS应用和原子化服务的一站式集成开发环境(IDE),为开发者提供工程模板创建、开发、编译、调试、发布等功能。
本次升级的版本是 3.0 Beta1,欢迎大家升级体验!
2种升级方式如下:
下面让我们来看看DevEco Studio 3.0 Beta1的关键特性:
1. 支持ArkUI 3.0框架
ArkUI 3.0是一套构建HarmonyOS应用界面的声明式UI开发框架。它通过极简的UI信息描述语法、丰富的UI组件和动效,以及实时界面预览能力,帮助开发者提升HarmonyOS应用界面开发效率。
DevEco Studio 3.0 Beta1版本支持基于ArkUI 3.0框架的UI开发,提供“双向极速预览”和“一次开发、多端部署”的功能。
(1)支持双向极速预览
ArkUI 3.0框架下的组件可以重用与组合,通过数据绑定机制还可以进行组件状态同步,那么如何快速验证组件效果呢?
本次3.0 Beta1版本提供双向预览功能,双向关联代码与预览界面的内置组件,在代码编辑器、UI界面和组件树三者之间进行联动。比如,在UI界面选中一个组件,则组件树中的对应组件会被选中,同时编辑器中的对应代码块会高亮。同样的,在代码或者组件树中点击时,也会在界面中高亮定位。
另外,如果开发者不改变页面结构,只修改代码,不用保存即可实时预览UI界面。同样的,在属性框中修改属性,代码中对应属性也会同步修改。代码和界面双向可修改,开发者可快速调整界面样式。
开发者只需在预览器界面点击图片图标,即可使用双向预览功能。
图1 双向预览
(2)支持一次开发、多端部署
DevEco Studio 3.0 Beta1基于ArkUI 3.0具备的UI适配能力,为开发者提供基于eTS语言的多设备开发工程模板和卡片模板,创建项目时只需勾选需要的设备,即可实现一次开发,适配多种终端设备。同时,DevEco Studio也提供了多端预览功能和自定义profile,让开发者很方便地看到多种尺寸、横竖屏、亮暗模式等预览效果。
图2 工程模板和卡片模板
2. 低代码开发
DevEco Studio 3.0提供的低代码开发界面具有丰富的UI界面编辑能力,可以通过拖拉拽的开发方式快速构建布局,有效降低用户的时间成本和提升用户构建UI界面的效率。
本次3.0 Beta1版本,低代码开发功能新增支持Tablet设备开发、面向不同尺寸界面设计效果可自动适配的原子布局能力,以及多设备开发切换功能,使开发变得更高效。
图3 低代码开发界面
3. Scoring Tool评测工具
本次3.0 Beta1版本新增Scoring Tool评测工具。开发者可以通过DevEco Studio连接本地设备或远程真机,自主遍历HarmonyOS应用或原子化服务的功能,快速进行自测试,查看测试结果及评分。当前支持的测试类型包括兼容性、性能和设计约束。在进行集成测试前,可以用Scoring Tool评测工具快速完成以上单元测试。
具体使用方法:
图4 Scoring Tool评测工具
1. 新增特性:
2. 增强特性:
i. Phone、Tablet、TV、Wearable模拟器支持API 6 Release。
ii. 提供HarmonyOS 3.0.0开发者预览版(API7 Beta)对应的模拟器P40 Pro,只有该模拟器可以运行使用方舟编译器编译的HarmonyOS应用和原子化服务。
iii. 分布式模拟器新增支持“Phone+TV”组网场景。
DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境,支持HarmonyOS的组件按需定制,支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能,支持C/C++语言,以插件的形式部署在Visual Studio Code(简称VSCode)上,支持Windows10 64位或Ubuntu18及以上版本。
本次可升级的版本是3.0 Beta1,欢迎大家升级体验!
2种升级方式如下:
1. 远程开发功能
在设备开发过程中,开发者往往需要在不同的软件与平台之间来回切换,比如:在Windows上阅读和编辑源码,在Linux上编译,十分繁琐与浪费时间。
本次3.0 Beta1版本新增远程开发功能,开发者只需在Windows上操作,即可完成创建工程、编辑文件、编译烧录等动作,达到一体化开发的体验。
具体使用方法:
图5 远程开发功能
2. 集成鸿蒙智联服务包
在之前的HarmonyOS Connect芯片模组集成开发过程中,开发者需要登录合作伙伴平台 ( https://devicepartner.huawei.com)下载对应产品的鸿蒙智联服务包,并且要将解压后得到的SDK放到从开源社区获取到的OpenHarmony源码工程准确位置,操作繁琐。
本次3.0 Beta1版本集成了鸿蒙智联服务包,开发者在DevEco Device Tool中直接登录经过企业认证的开发账户,即可同步获取到合作伙伴平台的产品信息。DevEco Device Tool还支持产品和指定的OpenHarmony源码工程关联,自动下载并解压服务包到对应的目录中无需在不同的平台之间反复切换,极大地提升了开发效率。
具体使用方法:
图6 集成鸿蒙智联服务包
3. 一体化安装导航
DevEco Device Tool环境准备环节依赖的软件比较多,并且对于不同的软件存在版本要求,一定程度上加大了开发者上手的难度,导致部分开发者由于安装遇到的问题被劝退。
此次3.0 Beta1版本新增一体化安装导航功能。安装器自动对依赖的软件进行检测,并针对缺失的软件提供推荐的软件版本。开发者只根据提示进行勾选,安装器自动下载和安装软件,提高安装的用户体验和便利性。
比如,图7表示安装器检测到HPM软件缺失,开发者可通过勾选完成HPM的自动安装。
图7 安装提示
4. HDF驱动开发
此次3.0 Beta1版本新增HDF驱动开发功能,通过调用OpenHarmony内置脚本快速生成符合硬件驱动框架的驱动源码和配置文件,免去繁琐的目录创建及配置过程,方便开发者管理驱动模块,专注驱动模块功能实现。
具体使用方法:
点击“HDF”,选择需要添加驱动的工程,点击“Driver Module ➕”,添加新的驱动。添加成功后,点击不同的图标,开发者可以快速打开对应的源码文件或配置文件进行修改。当然,开发者同时也可以通过Delete删除添加的驱动配置。
图8 HDF驱动开发
1. 新增特性:
2. 增强特性:
3. 修复的问题:
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