ITPub博客

作为领先的硅知识产权（IP）、验证IP（VIP）、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。

从工厂直达全球市场

Semtech将在此次汇聚媒体与生态合作伙伴的论坛上宣布LR2022与LR2012收发器全面量产

双方将依托东软睿驰NeuSAR OS与IAR开发工具的深度适配，为全球客户提供更贴合本土开发场景的软件与工具一体化方案，同时推动AUTOSAR软件生态与RISC-V车规芯片的深度整合，实现生态共赢与市场机会共创共享。

Imagination E系列GPU融合图形处理与AI算力并用高度可编程性来应对物理AI的计算需求与物理制约

Semtech的TDS5311P SurgeSwitch器件可解决上述难题：具备近乎恒定的63V 钳位电压、峰值脉冲电流可达24A，完全符合IEC标准，同时具备基于MOSFET架构的固有优势，从而可为USB PD 3.1 EPR系统的可靠运行提供所需的防护性能与设计裕量。

与海外市场上信息安全领域内风生水起、迭创新高的并购活动相比，国内相关领域目前还是风平浪静。

帮助设计师不再让协议转换成为芯片性能短板并降低设计风险

作为物联网（IoT）和边缘AI领域的领先企业，芯科科技（Silicon Labs）通过将低功耗蓝牙SoC与边缘计算、高能效处理等技术深度融合，持续提升产品在汽车环境中的适应能力。

这是IAR与ETAS战略合作的又一里程碑，也是IAR持续深耕中国汽车电子市场、携手全球生态合作伙伴为本土客户构建完整开发工具链的最新成果。

面向蓝牙信道探测的开发需求，Silicon Labs（芯科科技）提供了一系列基于xG24无线SoC的开发套件和射频板，全面支持蓝牙信道探测功能。

2026年6月，领先的GPU IP厂商Imagination宣布其DXS GPU IP被选中集成进入CHASSIS项目的ABD基础芯粒，成为该主芯粒的功能安全GPU单元。

该蓝牙™核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault™ High安全性并集成CAN-FD和多种外设，使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备

时序是物理AI的核心承载约束——一旦时序指标失守，再高的模型精度也无法弥补缺陷。

采用Semtech LoRa®技术与LoRaWAN®协议的LPWAN解决方案，凭借远距离、低功耗、强穿透的技术特性，为港口资产可视化管理提供了可靠路径。

本文讲述了Semtech公司全新的LoRa Plus技术如何正面迎接这一关键挑战，开启支持AI的IoT部署新纪元。

“软件定义一切（SDx）”——它不是一个流行词，而是一个必须审慎应对的现实挑战。

Semtech的LoRa芯片将分散的传感器连接到云端，让温湿度、水浸和烟雾等环境数据得以实时上传并用于分析与决策，从而提升运营效率与生产力，同时还实现了联网传感器的长电池续航时间。

在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。

AI负责编写代码，工具链保证质量与合规。IAR能实现两者兼得。