九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权（ IP ）、验证 IP （ VIP ）、模拟 IP 以及 IP 定制服务提供商， SmartDV 积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国 D&R IP SoC South Korea 26 与印度 DVCon India 两大行业盛会。为此， SmartDV 不仅将展示其最新的 IP 产品与全套解决方案，还将与区域内领先的芯片设计企业和 IP 提供商开展交流活动，以共同推动前沿技术领域内的生态合作，携手为亚太区芯片设计业提供更易于集成和经过全面验证的 IP 解决方案。

SmartDV 长期深耕各种接口协议，并以为这些接口协议提供完善的验证 IP 和验证解决方案而闻名业界，同时相关的控制器 IP 和模拟 IP 产品也广受业界欢迎。 目前，SmartDV 拥有 500 余款经过市场验证的设计 IP 与验证 IP ，覆盖 了行业 主流协议 和 标准 的最新版本 ， 包括满足智能时代需求的汽车 以太网、PCIe/CXL/UCIe 等协议 的最新版本。 SmartDV 为芯片客户提供 了 从验证到硬件实现的一站式IP 解决方案 ， 这些产品已被全球七百多家客户采用，包括全球十大芯片设计企业中的七家。

SmartDV 的另一个特色是提供快速 IP 定制 服务 ，可 基于其完整的 一站式IP 产品组合 ，凭借自研SmartCompiler 生成 平台与 对各种接口协议的丰富经验 ，可 根据客户的需求 灵活 地 完成 相关 IP 的设计 优化 ，以帮助客户的芯片产品在市场上形成差异化优势。 针对汽车、工业、医疗等安全关键领域， SmartDV 可提供满足相应功能安全等级 要求 的IP ，赋能高可靠、 高性价比、快速贯标 的芯片设计。

随着智能化时代的到来，从端侧、边缘到智算中心，各种全新的人工智能（ AI ）及配套连接芯片不断涌现，同时各种 AI 相关的芯片设计项目在亚太地区快速涌现。而这些芯片带来 更加复杂 的架构和更高的性能需求，尤其是新一代接口和总线的引入大大增加了设计难度。为了帮助客户 降低集成风险、缩短芯片开发周期 、支持最终客户实现芯片应用落地， SmartDV 积极开展产业链上下游协同赋能。

目前， SmartDV 在全球市场、尤其是亚太市场正在与产业伙伴开展多元化的深度协作，包括与 RISC-V IP 供应商和各种接口协议 PHY IP 供应商的相互预先验证，与硬件仿真及 EDA 工具服务商和 大容量FPGA 器件厂商 开展前置兼容性测试，与集成电路设计中心和芯片设计服务提供商的深度合作等，通过与多方主体优势互补， SmartDV 为共同的客户交付高质量、可兼容、易于集成的端到端的芯片设计与验证方案。

展会一： DVCon India 2026

时间 ： 2026 年 9 月 1-3 日

地点 ： 印度班加罗尔 Radisson Blu, Marathahalli

活动介绍： DVCon India 是 聚焦电子系统与集成电路设计及验证，探讨语言、工具、方法论与标准应用的顶级行业会议 ，汇聚大量芯片设计企业、研发工程师与 IP 供应商。届时， SmartDV 将展示公司最新的设计 IP 和 VIP 产品矩阵，与印度及亚太地区的设计团队面对面沟通，对接本地项目需求，拓展区域生态协作机会。

展会二： D&R IP SoC South Korea 26  

时间 ：2026 年 9 月 15 日

地点 ：韩国首尔 Sonofelice 会议中心三楼（ CALT (City Airport Logis & Travel) in COEX, Seoul, South Korea ）

活动介绍： D&R IP-SoC South Korea 26 是一个完全致力于 IP 和基于 IP 的电子系统的全球性盛会的韩国站， IP 用户可以在活动中一目了然地了解到最新的技术趋势和前沿创新性的 IP/SoC 产品。

在本次会议上， SmartDV 高级现场应用工程师 Jun-geol Park 将在 15 ： 00 的“汽车专场”主题下带来题为 “全以太网汽车的最后一公里：针对域架构开展 10BASE-T1S 控制器验证 （ The Last Mile of the All-Ethernet Vehicle: Verifying 10BASE-T1S Controllers for Zonal Architectures ）”的精彩演讲。

面向域架构普及的全以太网车载时代， 10BASE-T1S 作为车载关键以太网接口，其控制器的验证是整车芯片落地的关键最后一环。本次分享将聚焦分区架构下 10BASE-T1S 控制器的验证难点，拆解实际项目中的技术挑战与验证实践，为车载以太网芯片研发提供可落地的实操指导。现场也欢迎各位同仁莅临交流，探讨 IP 研发协同、相互对接验证和共同推动应用落地等各类实际问题。

SmartDV 期待以相互预先验证、方案联合开发、项目适配等多种合作模式，打通 IP 协作链路，合力为 IC 设计客户提供完备的端到端解决方案，共同应对日益复杂的 SoC 与车载芯片设计验证挑战。

欢迎各位参会朋友于展会期间到 SmartDV 展台，交流技术、探讨生态合作机遇。预约与 SmartDV 的技术专家见面，请发邮件到： info@smartdvtech.com 。