半导体多晶硅生产过程产生的废水中含有高浓度的氟化物，未经处理直接排放会造成严重的环境危害。目前大多数硅业生产公司主要产品有电子多晶硅、半导体单晶硅、太阳能电池片、光伏组件等。氢氟酸是其生产过程中必不可少的化学原料，主要用于硅芯、成品多晶硅和电池片的腐蚀和清洗。

氟离子在生产过程中基本不会消耗，最终以生产废水的形式集中排放到公司污水站进行处理。氟离子对人体健康危害很大，因此妥善处理生产排放的氟酸废水对企业的可持续发展和周边环境保护具有重要意义。

目前国内外处理含氟废水的方法很多，常用的方法有吸附法和沉淀法。此外，还有冷冻法、离子交换法、离子交换树脂除氟法、液膜法、反渗透法、超滤法、活性炭法、电渗析法、电凝聚法、共蒸馏法等。

深度除氟工艺

1、活性氧化铝：需PH调整至酸性

2、碳基/羟基磷灰石：再生次数有限制

3、反渗透膜：造价成本高

4、特种除氟树脂：预处理需做好

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TulsionCH-87 是一款去除水溶液中氟离子的专用的凝胶型选择性离子交换树脂。它具有氟化物选择性官能团的交联聚苯乙烯共聚物架构的树脂。

Tulsion CH-87 的去除氟离子的能力可以达到 1ppm 以下的水平。它在中性至碱性的

范围内有极高的工作效率，并且很容易再生。

典型特性：杜笙Tulsion除氟树脂CH-87

化工——聚苯乙烯共聚

物理型式——湿润球状

官能团——氟选择性官能

目数 (湿)—— 16 to 5

粒度——0.3 - 1.2 m

湿度——45±3%

反洗稳定密度——830 - 860g/L

极限温度——60摄氏度

PH 范围 ——7 - 11

树脂除氟水质预处理的要求

1、SS值降至1mg/l以内；

2、硬度降至300mg/l以内；

3、PH值调整至7——9；

4、树脂床层高度控制在1500——2000mm;

5、其它常规要求

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半导体含氟废水除氟树脂系统