英特尔建大连芯片厂[@more@]2007年9月8日,英特尔在辽宁省大连市投资建立的大连芯片厂(Fab 68)今日举行奠基。大连芯片厂投资总额达到25亿美元,将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展,树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。
英特尔拥有全球最大的300毫米(12英寸)晶圆工厂网络,大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米,内含1.5万平方米的无尘室,计划采用英特尔先进的纳米制程工艺,并配合全球主流的300毫米晶圆技术,以完善英特尔在全球的芯片生产网络。大连芯片厂预计在2010年投产。
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