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乐鑫信息联手SAP、上海工博云署 打造半导体数字化转型新标杆

原创 ERP 作者:SAP工博云署 时间:2026-03-22 10:02:28 0 删除 编辑

在AIoT产业快速发展、半导体技术持续迭代的背景下,数字化管理已成为芯片企业突破发展瓶颈、巩固核心竞争力的重要支撑。乐鑫信息科技上海有限公司(以下简称“乐鑫信息”)作为物联网芯片领域的代表性企业,较早启动数字化转型工作,通过与SAP及上海工博云署合作,依托SAP Business One系统完成全业务流程智能化升级,有效解决了半导体行业在物料管理、成本核算等方面的核心难题,其转型实践可为同行业提供参考。


乐鑫信息成立于2008年,2019年成为上交所科创板首批挂牌企业(股票代码:688018.SH),专注于物联网领域Wi-Fi和蓝牙技术芯片的研发设计,是国内较早布局全栈AIoT平台的半导体创新企业。其核心产品涵盖高性能RISC-V SoC及整体解决方案,应用场景包括智能家居、工业自动化、健康监测等多个领域。从行业数据来看,乐鑫信息的IoT芯片全球出货量已突破15亿颗,在Wi-Fi MCU市场占据较高份额,服务全球超10000家客户,拥有300多万活跃生态用户及开发者,同时与小米、华为、亚马逊、博世传感器等国内外企业建立合作关系,海外市场需求占比维持在60%-70%。

随着业务规模扩大、产品迭代加速及全球化布局推进,乐鑫信息在运营管理中逐渐面临一系列挑战,数字化转型需求日益凸显。转型前,企业所采用的简易财务系统功能较为单一,无法满足精细化运营所需的数据分析需求,导致管理层难以快速获取销售趋势、成本构成等关键信息,影响决策效率;同时,芯片行业本身具有物料品类繁杂、BOM层级复杂的特点,加之乐鑫信息年交易量突破百万级、物料SKU超千种,传统管理模式无法实现产品全流程可追溯,库存准确率不足85%,不仅存在库存积压与缺料风险,也难以满足半导体企业严格的上市合规要求与质量管控标准,对企业高质量发展形成制约。


针对上述瓶颈,乐鑫信息经过多方面调研筛选,确定与SAP及上海工博云署合作推进数字化转型项目。此次合作的核心优势主要体现在解决方案的适配性与实施团队的专业性两方面:


SAP作为全球知名的企业管理解决方案提供商,其产品被全球多数500强企业采用,旗下SAP Business One系统具备灵活可扩展的特性,能够适配中小企业的数字化管理需求;


上海工博云署深耕行业多年,拥有百余家企业项目实施经验,熟悉半导体行业业务特性,可为项目落地提供全方位专业支持与本地化服务,确保解决方案与乐鑫信息核心业务需求匹配。


在项目实施阶段,上海工博云署基于自身半导体行业经验,采用“痛点导向、分阶段落地”的实施策略,先深入调研乐鑫信息各部门业务流程,全面梳理研发物料管理、成本核算等核心痛点,再以SAP Business One系统为核心,结合乐鑫信息芯片研发、进销存管理等具体业务场景,进行个性化配置与优化,实现系统与业务的深度融合。此次实施重点聚焦核心业务流程数字化升级,结合芯片行业特性优化了特殊物料批次管理、复杂成本核算等模块,同时兼顾企业上市合规需求,达成“技术适配+业务落地+合规保障”的三重目标。从实施成效来看,项目整体落地周期较行业平均水平缩短15%,上线成功率达100%。

数字化转型的落地,为乐鑫信息带来了可量化的运营提升,有效破解了此前的管理瓶颈,核心运营指标均得到明显优化:


其一,库存管理精度提升,通过SAP Business One系统实现进销存全流程数字化管理,物料流转记录可追溯,库存准确率从不足85%提升至99%以上,每年减少库存积压损耗超200万元,缺料率下降60%,降低了资金占用成本;


其二,业务效率显著提高,打通销售、采购、财务等核心业务环节,实现从客户订单到采购执行、成本核算的端到端闭环管理,跨部门沟通成本减少40%,订单处理周期从平均7天缩短至3天,采购响应效率提升50%;


其三,决策支持更加精准,借助系统多维分析报表,管理层可实时获取销售趋势、客户贡献度、产品利润率等关键指标,数据获取时间从原来的3天缩短至实时同步,决策效率提升70%,决策准确率提升65%;


其四,合规管理实现标准化,完成特殊物料批次管理优化,成本核算误差率控制在1%以内,满足芯片行业复杂的成本核算需求,同时100%符合半导体企业上市合规要求,为企业全球化布局与持续创新提供了保障。


乐鑫信息对此次数字化转型成果给予认可,其上海有限公司董事长秘书王珏表示:“SAP Business One 的系统化应用显著提升了乐鑫信息科技的运营效率,特别在研发物料管理和成本精准核算方面成效显著。衷心感谢实施团队凭借专业的半导体行业经验确保项目成功落地,期待未来在IoT芯片全生命周期管理等领域开展更深层次的数字化合作。”

作为物联网芯片领域的代表性企业,乐鑫信息的数字化转型实践,不仅为自身发展注入动力,也为半导体及AIoT行业提供了可参考的经验。当前,半导体行业正处于技术升级与国产替代的关键阶段,物料管理复杂、成本核算困难、合规要求高、数据孤岛等问题是行业内多数企业面临的共性挑战。乐鑫信息与SAP、上海工博云署的合作实践表明,数字化手段能够有效破解这些行业痛点,通过精细化管理帮助企业实现降本增效,提升合规能力与核心竞争力。


未来,乐鑫信息将持续推进数字化转型深化工作,依托SAP Business One系统的核心优势,结合自身在AIoT领域的技术积累,进一步拓展IoT芯片全生命周期管理等数字化应用场景,同时通过与生态伙伴合作,将自身转型经验分享给更多同行,助力半导体及AIoT行业高质量发展。


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