现在中国由制造业大国向制造业强国转换。中国历年在半导体行业投下大批量资金，并且经费不断上涨，高科技半导体全产业链从设计创意公司，晶圆制造及后段封装测具备显著区别的商业模式，需要针对区别细分化行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方法及卓越操作，实现端到端整体方案导入。
根据半导体行业的特性，我们推荐使用上海悠远SAPBussinessOne行业解决方法。SAPBusinessOne以供应链管理、生产、财务一体化为核心，协同HR、OA、BI等无缝拼接集成的集成化管理体系;SAPBussinessOne使半导体行业企业的经营、管理等每个环节企业內外信息资源充分融合，实现信息资源的高度共享，缩短了原始信息从传递到决策过程中的反馈时间，管理层与基层及其各职能部门间的沟通变得更为快捷与直接，提升了经营和管理水平。
中微半导体的方向是将即时供应链系统建设一个SaaS平台，开放给其他的企业来控管自己的供应链，哺育一个较大的行业生产链。借助于SAPHANA，我们才能将即时的质量控制应用和推行到整个供应链，形成不依赖单个企业为结点的网状系统架构，通过与供应链密切协同和协调，确保后面交付让客户满意的产品和服务。
数据分析与应用日渐完善，从认知并响应，到预测并行动;传统产业终将完成从”制造驱动的产品“向”数据驱动的服务“数字化转换。怎样使用基于规则的方法，基于统计学的方法和基于机器学习的方法，全能使用大数据，赋能企业技术创新，构建智慧企业。
来自 “ ITPUB博客 ” ，链接：https://blog.itpub.net/69965005/viewspace-2790628/ ，如需转载，请注明出处，否则将追究法律责任。
