当下智能音箱产业正如雨后春笋般走进大家的视线，越来越多的 数码 发烧友将目光放在了这些产品身上。谈到智能音箱，它是普通音响的升级换代，又不止是升级换代。它通过语音执行人类命令的装置，能够实现人机在语音上的交互，比如上网购物、点播歌曲、了解天气、新闻播报等，甚至广泛应用于智能家居。
据Strategy Analytics数据显示， 智能音箱的全球销量在2020年第二季度增长至3000万台，比第一季度增长6%。目前智能音箱的市场价格定位广泛，单一装置创造的产值贡献有限，然而随着智能家庭的趋势推波助澜下，智能音箱将可望与家庭自动化和物联网(IoT)系统进行延伸结合，并借着将智能音箱建构成为各类智能连网系统的枢纽装置，由于各家业者将陆续扩充在人工智能的附加功能，带动智能音箱搭载存储器规格将进一步提升。
图片来源： 中商产业研究院
2019年智能音箱采取eMCP 嵌入式多芯片封装(embedded Multi Chip Package)将成为趋势，而搭载容量也将进一步增加，从低容量1GB SLC NAND将升级至6GB~8GB MLC NAND，DRAM产品虽然基于成本考量仍将采取标准型产品，但规格也可望搭配升级。
宏旺半导体之前说过，eMCP是高品质的eMMC+LPDDR的二合一存储产品，适用于高集成度的嵌入式存储应用环境。eMCP不仅可以提高存储容量，满足手机对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省手机主板的空间。
近2年 ，由于 存储器供应吃紧，智能音箱市场快速崛起，加速了低容量SLC NAND供不应求的抢手程度，然而美中贸易战升级导致通讯标案进度延后、NAND市场价格竞争渐趋激烈，促使终端业者转移制程规格，而DDR 也逐渐成为了 供应商稳定出货的重要订单。
作为国内优质存储品牌，宏旺半导体推出的 DDR 拥有更高、更稳定的性能， 以宏旺半导体推出的高品质 DDR4为例，容量为256Mb*16/512Mb*16/1Gb*16，封装尺寸为BGA 96Ball 8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm，工作温度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的工作频率，能够以出色的速度传输数据，可以快速、轻松地处理大量工作负载。
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