如今，数据已成为越来越重要的生产资料， 5G 、 WiFi6 、 AI 等新技术的发展， 给智能终端、车载电子、智能盒子、音视频设备等领域带来了更大的机会窗口， 海量数据的存储和有效利用成为了 5G 时代发展的最大问题之一。哪里有数据，哪里就会有存储芯片。

在这样的背景下， eMMC 的需求不断高涨。在过去，智能手机等终端设备的主流嵌入式存储方案为 NAND ，即把 SLC NAND Flash 与低功耗 DRAM 封装在一起，具有生产成本低等优势。但随着半导体技术的日新月异， SLC NAND Flash 已经很难满足手机对存储容量的需求。

为了解决这一问题， eMMC 应运而生。 eMMC 全称为“ embedded Multi Media Card ”，即嵌入式多媒体存储卡。按照通俗地理解， eMMC 采用统一的 MMC 标准接口，将 NAND Flash 及其控制芯片封装在一颗 BGA 芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。

作为国内存储芯片优质提案商，宏旺半导体 ICMAX 深耕存储领域十六年，推出的嵌入式存储 eMMC ，具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性。

11.5 × 13.0 × 1.0mm 的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；读写速度快， eMMC5.1 最大读取速度是 136MB/s  、写入速度是 80MB/s ；容量范围广泛，最高可达 128GB ；能满足各种严苛环境下的存储需求，消费级工作温度为  -25 ° C~70 ° C  ，工业级的为 -40 ° C~85 ° C 。具备如下特点：

l    简化了系统存储设计，缩短出货周期： 生产 Nand Flash 的厂商众多，开发非常复杂；而 eMMC 则规定了统一的协议接口，只需要根据协议，开发过程大大简化，也缩短了出货周期；

l    读写优异、传输效率高： 在 Nand Flash 的基础上， eMMC 加入了 Cache 、 Memory array 等技术，大大提高了读写速度；拥有较高的传输性能，而且有独立控制芯片对 NAND Flash  进行管理，不用担心传输不稳定等问题；

l    大容量、高兼容： 如今智能手机追求的容量越来越高， 64GB 可能都只是起步，而 eMCP  由于尺寸限制很难将容量突破 32GB ， eMMC 正好迎合了智能手机高容量存储这一趋势；加上 eMMC 有控制芯片对 NAND Flash 进行管理，不用担心制程技术更新换代、周期不一样等导致的不兼容问题；

l    高效安全、性能升级： 宏旺半导体的 eMMC 具有  ECC 、 CRC 、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性，采用新一代 LDPC 纠错引擎和智能算法技术，拥有更大容量，可大大大提高产品的兼容性和稳定性，保证数据高效、稳定传输，保护数据安全；

l    供应稳定、一对一服务： 在国外企业供应无法保障的情况下，宏旺半导体能够稳定出货，同时配备专业的 FAE 团队进行一对一服务，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限制及瓶颈，都致力于提供最佳产品客制化方案。

目前，宏旺半导体推出的 eMMC 已在手机平板、机顶盒、智能电视、  AR/VR 以及车载电子等产品广泛应用。此外， eMMC 还能在高湿、高辐射等恶劣环境下全程不掉速，正常高效运转，因而在北斗导航、安防监控、工业自动化、大型数据库、军工等对存储要求较高的领域，也发挥着重要的作用。

据了解， 2019 年全球半导体行业收入为 4154 亿美元，而占半导体收入约三分之一的存储器市场，较上年增长 13.9 ％。目前，中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国，却不是全球最大的存储芯片生产国。国内存储芯片的自制率较低，国产替代成为大势所趋。

纵观全球半导体产业，日韩美等“前浪”依然雄霸着行业领先地位，而国产“后浪”们也在不断汹涌前进。也许民族企业在技术领域、产业规模等方面与“前浪”有着不小的差距，但本土存储芯片企业也在如雨后春笋般涌现。

以宏旺半导体 ICMAX 为代表的民族企业，正站在巨人的肩膀上，突破创新、快速发展。在这样良好的契机下，宏旺半导体也有序稳定地一路前进，致力于推动存储芯片国产化替代，市场需求源源不断，订单按时稳定交付。在安全手机、智能穿戴、智能硬件等细分市场，还能满足国外大厂无法覆盖的定制化需求。未来，宏旺半导体还将打造“全球存储芯片产业基地”，建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链，为更多客户提供更优质的存储解决方案。