日前有大V发表文章称：

今天上午，我参加了华为5G发布会。

华为通报了5G三阶段测试结果，单小区容量14.58Gbps，单手机5.2Gbps，这是科技部工信部发改委联合成立的5G推进组背书的。

图三右侧说的64T64R，就是massiveMIMO，前几天那篇所谓最好5G科普居然认为是骗局。

两年前我尚在军械工程学院工作时，有军内科研项目发布，其中有一项就是16T16R，我跟主任还研讨过研发的可行性。

massiveMIMO是5GPPP、3GPP、METIS、IMT2020(5G)推进组等普遍认可的5G技术，难道说全世界这么多通信专家，包括中国军方科研发布者都是糊涂蛋，就他一个明白人？

MIMO是"多入多出"，翻译成"多天线技术"，这一看就是外行，通信专业门槛较高，外行人听个只言片语就做科普，那只能是害人。

华为这次5G发布会非常高调，这也是对国际压力的回应。

会后我问一位华为中层领导，美国的打压对华为的影响会不会很大？

他回答：刚开始觉得紧张，现在觉得不过如此，想用对付中兴那套对付华为，那不好使，因为从基站到设备，华为芯片都是自主的。

华为现在已经签了30多个国际合同，5G基站发货25000+，有人质疑上次还说是1万多，废话，这段时间不上班干活啊？下个月的数据又不一样了。

华为不惧美国的制裁。

虽然这位大V粉丝千万，且有通信专业博士的头衔，但文章里一些说法是存在问题的。

先来说mimo的翻译问题。此前，这位大V针对铁流的文章声称：

MIMO(多天线技术)被作者贬损，其实MIMO是多入多出技术，只是多天线技术的一种，例如BF(波束赋型技术)也是多天线技术的一种。作者的术语解释都错了

显然，该大V认为铁流文章里把mimo翻译成多天线技术是错误，并认为连翻译都是错的，所以其他论证不足为信。

但实际上，多天线技术是比多输入多输出更普遍的名称，在2009年人民邮电出版社出版的图书《MIMO多天线无线通信系统》就系统介绍了MIMO多天线无线通信系统的发射机和接收机设计与实现涉及的空时信号处理与空时编解码技术，以及智能天线无线通信系统的发射机和接收设计与实现技术。铁流不明白该大V身为通信博士，怎么发出如此言论。

再来说最近这次mimo实验。这个就属于大V和商家都会玩一种话术，很大的迷惑性。mimo技术有很多种，简单的可以用，有增益但是没有那么夸张。增益大的能演示，但是应付复杂场景有困难。大众分不清楚，都觉得是用了mimo，所以很先进。

此前，一位专家在文章中就写到： MIMO这个理论1995年提出，已经23年了。它所揭示的对容量的巨大提升致使它一直是学界和工业界的热点。但是这个技术一直到4G都不是很成功。这个技术有个特点，一演示就成功，一实用就趴窝。记得20年前我还是小白的时候，在电信展上就看到厂家演示空分复用，用相同的时频资源实现两个用户的同时通信，还互不干扰。在一个选择的场景下MIMO技术是很容易演示成功的，但是在复杂的实际环境中所涉及的问题的难度，是两个数量级的差别。当然MIMO是一个有潜力的领域，但是其实用化问题仍然没有解决。

MIMO的问题还在于，虽然能够提高容量，但是要增加设备，有成本的。其实MIMO最朴素的应用就是古老的三扇区天线，一个全向小区分割成三个扇区，容量在理论上增加了三倍，这就是MIMO的原理，虽然说是古板了一点。所以粗暴一点，搞个9扇区，12扇区，也就是mMIMO了，这个华为已经有产品了。这和是不是5G没关系。

专家指出：

华为的工程能力向来很牛逼，两三年前就发布115Gbps样机了。最大看点在64T64R，与华为5G宣传不匹配。当年友商发布有源天线，华为压力很大，现在看起来赶上来了。用更多的天线实现更高容量是经典理论，也可以用于4G，当然导频是需要考虑的问题。演示很容易，在实际环境中的可用性和性能才是最大挑战。

总的来说，某公司这次发布的这些技术，还是很牛逼的。关键是，是要付出成本的。何况天线多了，也可以用于4G，这并不是5G的独有优势。

事实上，某公司的工程整合能力是非常牛逼的，铁流以往的文章没少赞，甚至因为赞过猛，还被知乎上认为的软文进行批判的。

但如果该公司能够在IC设计上更加独立自主一些，而不是跟在ARM身后吃土，不要把ARM的马甲芯片打进政府采购名录，以及在宣传上能够实事求是一些，就完美了。

在宣传上浮夸的典型就是大嘴。上次一位范姓高管鼓吹：只有本公司实现了真5G，友商都是假5G又是一例。

而本次这位大V引用的该公司中层领导则又是一个例子：

"想用对付中兴那套对付华为，那不好使，因为从基站到设备，芯片都是自主的"。

"不惧美国的制裁"。

关于芯片自主的问题，该公司最为驰名的麒麟芯片高度依赖ARM授权，可以说是一卡脖子就休克，这一点中兴的ARM芯片在ARM加入制裁后已经经过实践验证了。仅高度依赖台积电工艺也是一个致命落点。另外，像很多通信芯片，特别是大量模拟器件，根本就是重灾区。很多芯片都要从高通、Intel、博通、TI、赛灵思、Skyworks等公司采购。在该公司每年进口上百亿美元芯片的同时，公司中层放言：从基站到设备，芯片都是自主的；不惧美国的制裁。

铁流只好说，您高兴就好。