MT6589 PCB设计规范资料：
概述
封装
– MT6589芯片外形尺寸
– MT6589 Footprint设计
– MT6589重要信号分布图
一般设计建议
– 叠构(PCB stack-up)建议
– Common Rules and Via Type
– Placement Notes
– MT6589 fan out
High-speed digital设计建议
– LPDDR2
– PDN design for CPU
其它设计建议
– RF IQ - USB - MHL - MIPI - Charger
– Camera - SIM Card -T-CARD
– MT6628 (BT/FM/WiFi/GPS) – MT6320 (PMU)
一般建议：
MT6589 PCB 叠构(Stack-up)建议
▪ PCB之总叠层厚度请勿超过1.0mm±10%。
▪ 各层铜箔属性、及中间夹层之厚度和材质请尽量遵照以下建议去规划，以达最佳之电性设计。
▪ 在”Layer definition”中，这里只针对LPDDR2和CPU做建议。其中“空白”的部分可自行决定，若有空间，可用来做LPDDR2和CPU的PWR/GND plane的补强。
▪ 其它讯号之”Layer definition请遵照这份PCB design guideline 描述之设计规范进行设计即可。
▪ 这边共建议了以下几种叠构：
– 8层1阶
– 8层2阶(叠孔)
– 8层2阶(错孔)
– 10层1阶
– 10层2阶(叠孔)
– 10层2阶(错孔)
叠构(PCB Stack-up)建议: 8层1阶
如果板厚需为0.9mm,请维持建议二PP厚度,仅调整core厚度以达需求
叠构(PCB Stack-up)建议: 8层2阶(叠孔)
如果板厚需为1.0mm,请维持建议一PP厚度,仅调整core厚度以达需求
叠构(PCB Stack-up)建议: 8层2阶(错孔)
如果板厚需为1.0mm,请维持建议一PP厚度,仅调整core厚度以达需求
叠构(PCB Stack-up)建议: 10层1阶
叠构(PCB Stack-up)建议: 10层2阶(叠孔)
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