联发科MT6799芯片设计资料集锦(原理图,官方demoPCB,MMD,GPIO)
原理图DSN必须用Orcad 打开，PCB 必须用PADS打开，免费提供原理图中 摄像头部分原理图PDF文件，摄像头部分包含3个摄像头，包含后置2300万摄像头1，后置摄像头21300万摄像头2，前置摄像头500万。
两个官方给的demo PCB：
MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4
MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4
MT6799(helio X30) MMD User Guide-V0_4 .pptx
MT6799(helio X30)_ schematic and PCB check list V1.0.xlsx
MT6799(helio X30)_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.xlsx
MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.0.DSN
MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.pdf
MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213.DSN
http://bbs.16rd.com/thread-452608-1-1.html
MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213原理图.pdf
MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4.pcb
MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4.pcb
两个PCB 的区别是 10LHDI3_Double-side_V0_4 的PCB 第4、5、6、7层之间，只有一种埋孔的方式，就是这个埋孔从第4层开始直通到第7层结束，而10L_ELIC_Double-side_V0_4是ELIC（每层互连）的。
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