导语：在数据中心内部，铜缆与光缆的边界正在被重新划定。一边是 800G、1.6T 光模块加速上量，CPO（共封装光学）被反复讨论；另一边是有源铜缆（AEC）在机柜间和短距互联场景中重新获得关注。所谓“光进铜退”，并不是一条单向直线，而是一场由距离、速率、功耗和成本共同决定的动态博弈。

一、“光进铜退”不是一个开关，而是一条边界

讨论数据中心互联时，最容易出现的误区，是把“光”和“铜”当成非此即彼的两代技术。实际上，二者长期共存，只是分工不同。

传统上，机柜内部、服务器到交换机之间的极短距离连接，大量依赖铜缆和背板走线；机柜之间、列之间以及更远距离的连接，则更多由光模块加光纤承担。原因并不复杂：铜缆在短距、低成本、低功耗场景下仍有优势，而光缆在带宽距离积、抗电磁干扰和长距传输上更胜一筹。

因此，“光进铜退”更准确的理解是：光互联的起点在不断向短距离推进，铜缆的防守边界在持续后移，但并没有消失。

依据现有素材判断，这条边界目前大致围绕以下几个变量移动：

• 单通道速率从 100G 向 200G 甚至更高演进；
• 交换机端口带宽从 400G、800G 向 1.6T 升级；
• 机柜功率密度上升，风冷向液冷过渡；
• AI 集群对低时延、高带宽、低功耗互联的需求急剧增加。

这些变量叠加后，铜缆和光缆的“分界线”就不再是固定的几米，而是随系统架构、速率和成本模型不断变化。

二、铜缆为什么还没有退场？

铜缆在数据中心内部的生命力，主要来自三个现实优势。

第一是成本。 在极短距离内，铜缆组件、连接器和相关布线系统的整体成本通常低于光模块加光纤的方案。对于大规模部署而言，哪怕单端口节省有限，乘以数万甚至数十万端口后，差距也会被迅速放大。

第二是功耗。 光模块需要驱动激光器、完成电光转换和光电转换，本身存在功耗开销。在短距场景中，铜缆的功耗优势仍然明显。随着机柜功率密度提升，功耗预算越来越紧张，这一点变得更重要。

第三是可靠性与部署惯性。 铜缆的物理连接、测试和运维体系成熟，产业链完整。对于已经建成的大量数据中心而言，完全替换为光互联既不经济，也不现实。

但铜缆的短板同样明确：随着速率提升，铜缆的传输距离会快速缩短，信号衰减、串扰和均衡难度都会上升。这也是为什么在更高速率下，传统无源铜缆（DAC）的适用距离被不断压缩。

三、有源铜缆：铜缆阵营的“续命”方案

在铜缆与光缆的边界地带，有源铜缆（AEC，Active Electrical Cable）是一个关键角色。

AEC 在铜缆两端加入信号调理芯片，对高速信号进行均衡、放大和重定时，从而延长铜缆的有效传输距离，并改善信号完整性。它本质上是在用少量有源器件，换取比无源铜缆更长的距离和更好的链路裕量。

AEC 的价值在于，它填补了一个尴尬区间：无源铜缆（DAC）距离不够，光模块加光纤又显得成本和功耗偏高。对于机柜间、列间以及部分中短距互联场景，AEC 提供了一种折中方案。

依据现有素材判断，AEC 的讨论热度上升，与 800G 及更高速率端口的部署节奏有关。速率越高，无源铜缆的有效距离越短，AEC 的“延长线”作用就越突出。但它同样不是无限延伸的：距离继续拉长后，光互联在带宽距离积和功耗上的综合优势仍会显现。

四、光模块：从 400G 到 800G、1.6T

光模块是“光进”的主力军。过去几年，数据中心光模块从 100G、400G 向 800G 快速演进，1.6T 也已进入产业视野。

光模块的核心价值，在于把电信号转换为光信号，通过光纤实现更长距离、更高带宽的传输。在机柜间、列间、跨机房乃至园区互联中，光模块加光纤几乎是默认选择。

但光模块方案也面临越来越大的压力：

• 功耗压力：速率越高，光模块功耗越大，散热和供电设计难度上升；
• 成本压力：高速光模块的物料和封装成本较高，大规模部署时总成本可观；
• 密度压力：交换机面板和机柜空间有限，可插拔光模块的形态受到挑战。

正是在这种背景下，CPO 被推到了台前。

五、CPO：把光引擎搬到交换芯片旁边

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）的核心思路，是把光引擎与交换 ASIC 共同封装，缩短电信号路径，从而降低功耗、提升带宽密度，并改善高速电通道带来的信号完整性挑战。

从产业讨论看，CPO 被视为应对 1.6T 及更高速率时代功耗和密度瓶颈的重要方向之一。它试图解决的是可插拔光模块在极高速率下面临的“电通道瓶颈”和“面板密度瓶颈”。

但 CPO 的落地并不简单。依据现有素材判断，它至少涉及几个现实问题：

• 可维护性：光引擎与 ASIC 共封装后，故障维修和更换的复杂度上升；
• 产业链成熟度：封装、测试、散热和光纤耦合等环节仍需完善；
• 标准化与生态：不同厂商的方案能否互通，影响大规模采用节奏；
• 成本模型：初期成本是否能在规模化后下降，仍需观察。

因此，CPO 更可能是逐步渗透，而不是一夜之间取代可插拔光模块。在相当长一段时间内，可插拔光模块、AEC、DAC 和 CPO 会共存于不同距离和不同速率的场景中。

六、机柜内与机柜间：连接方案正在分层

如果把数据中心连接粗略分为“机柜内”和“机柜间”，可以看到不同的演进逻辑。

机柜内连接，包括服务器到柜内交换机、GPU 服务器内部互联、背板连接等，距离通常在米级甚至更短。这一场景对成本、功耗和密度极其敏感。传统上以铜缆和背板为主，但在更高速率下，部分场景开始引入 AEC 或更短距的光互联方案。依据现有素材判断，机柜内仍将是铜缆的重要阵地，但光互联的渗透会从最高速、最密集的节点开始。

机柜间连接，包括柜到柜、列到列、跨列和跨机房，距离从几米到数百米不等。这一区间是光模块的主场，也是 AEC 试图争夺的地带。短距机柜间可能继续由铜缆和 AEC 覆盖，中长距则几乎由光互联主导。

这种分层意味着，未来数据中心内部不会只有一种连接方案，而是形成“铜缆—AEC—光模块—CPO”的多层次组合。选择哪种方案，取决于距离、速率、功耗预算、成本约束和运维能力。

七、成本与功耗：真正的决策变量

“光进铜退”走到哪一步，最终不是由技术偏好决定，而是由成本与功耗的权衡决定。

在短距场景中，铜缆和 AEC 的优势在于成本和功耗；在中长距场景中，光互联的优势在于带宽距离积和信号质量。随着速率提升，铜缆的有效距离缩短，光互联的起点前移；但随着 CPO 和新型光引擎成熟，光互联的成本和功耗也可能下降，进一步侵蚀铜缆的领地。

反过来，如果 AEC 能在更高速率下继续延长铜缆的适用距离，并保持成本和功耗优势，那么铜缆阵营的防守边界就会更稳固。这是一场双向拉扯。

依据现有素材判断，短期内不会出现“铜缆全面退场”的局面。更可能的情况是：

• 极短距和成本敏感场景，铜缆和 DAC 继续存在；
• 中短距和高速率场景，AEC 获得更多讨论和部署；
• 机柜间和中长距场景，光模块仍是主力；
• 更高速率和更高密度场景，CPO 逐步从试点走向商用。

八、趋势判断：边界会移动，但不会消失

综合来看，“光进铜退”目前走到了一个边界重新划定的阶段。

第一，光互联的起点在向短距离推进。 800G、1.6T 以及 CPO 的讨论，说明光正在从机柜间向更短距离渗透。

第二，铜缆没有坐以待毙。 AEC 通过有源化延长了铜缆的生命周期，在特定区间内提供了有竞争力的折中方案。

第三，CPO 是方向，但不是短期唯一答案。 它需要解决可维护性、产业链成熟度和成本模型等问题，落地节奏取决于生态协同。

第四，分层连接将成为常态。 机柜内、机柜间、列间和跨机房，会根据距离和速率选择不同方案，而不是统一倒向某一种技术。

第五，成本与功耗是最终裁判。 任何技术路线能否规模采用，都要看它能否在功耗预算和总拥有成本上给出更优解。

结语

数据中心的“光进铜退”，走到今天，已经不是简单的替代叙事。光在向更短距离推进，铜在有源化之后继续守住部分阵地，CPO 则代表更高速率时代的一种封装级答案。

真正的分界线，不在实验室的传输距离曲线里，而在每个数据中心的具体约束中：距离多远、速率多高、功耗预算多少、成本能接受多少、运维体系能否支撑。把这些变量放在一起，才能判断某一场景下究竟该用铜、用 AEC，还是用光模块和 CPO。

可以确定的是，这条边界还会继续移动。而“光进铜退”的下一阶段，不是谁彻底取代谁，而是多种连接方案在更细颗粒度的场景中重新分工。

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