近年来，IC制造格局发生了巨大改变。
越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。
未来将有哪些趋势呢？ICInsights总裁McClean给出了一些预言：
1.不会出现新的拥有晶圆厂的IC公司
新进入者要成为IDM的门槛太高了。IC产业基本已经对想进入IC制造的新进者关上了大门。中国公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因为它原本是AMD的一部分。
2.Fab-lite运作将更具活力
保守的代工支出将为代工业提供更好的价格。
3.资本支出占销售额的比重将创新低
晶圆厂产能利用率将越来越高，IC制造商的议价能力将提高。
4.转向450mm将受到推迟
经济衰退使450mm晶圆受到边缘。未来5年可能无法出现450mm晶圆。
5.这些趋势的结果
长期稳定的IC价格增长以及IC市场8%-10%的年均复合增长率。
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