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新思科技宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案

原创 国内数据库 作者:全球TMT 时间:2021-10-24 21:29:33 0 删除 编辑

(全球TMT2021年10月22日讯)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案,包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。HBM3技术可帮助开发者满足高性能计算、AI和图形应用的片上系统(SoC)设计对高带宽和低功耗内存的要求。新思科技的DesignWare® HBM3控制器和PHY IP以经过硅验证的HBM2E IP为基础,充分利用新思科技的中介层专业知识,能够提供低风险解决方案,从而实现高达921GB/s的内存带宽。

新思科技验证解决方案包括具有内置覆盖率和验证计划的验证IP、用于ZeBu®仿真的现成HBM3内存模型以及HAPS®原型验证系统,可加快从HBM3 IP到SoC的验证速度。为加速HBM3系统设计的开发,新思科技3DIC Compiler多裸晶芯片设计平台提供了一个完全集成的架构探索、实施和系统级分析解决方案。

新思科技DesignWare HBM3控制器IP支持各种基于HBM3的具有灵活配置选项的系统。该控制器可极大减少延迟并优化数据完整性,具有先进的RAS特性,包括纠错码、刷新管理和奇偶校验。

DesignWare HBM3 PHY IP采用5纳米工艺,可提供预硬化或客户可配置的PHY,每引脚的运行速度高达7,200Mbps,显著提升了功耗效率,并支持多达四个有效工作状态,从而实现动态频率调节。DesignWare HBM3 PHY利用优化的micro bump阵列以尽可能减少占位面积。基于其对中介层绕线长度的支持,开发者可以更加灵活地安排PHY,而不会影响性能。

新思科技面向HBM3的验证IP使用新一代原生型SystemVerilog Universal Verification Methodology (UVM)架构,简化现有验证环境的整合难度,支持更多测试运行,从而缩短首次测试需要的时间。用于ZeBu仿真和HAPS原型验证系统的现成HBM3内存模型可实现RTL和软件验证,从而实现更高水平的性能。


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