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工业级宽温版RK3399K核心板发布

原创 Linux操作系统 作者:ningmengzier 时间:2021-11-30 09:00:48 0 删除 编辑
飞凌嵌入式自2020年元旦发布FE T3399- C核心板后,产品广受好评,其优异的性能得到了市场的检验。
在此基础上,为了满足更多行业的使用场景,特此推出——FET3399K- C 核心板,在维持原有FET3399-C平台高性能的基础上,增强其运行温度适用范围,来应对各种严苛的现场环境。



该款核心板搭载了 RK3399K六核64位工业级处理器,支持宽温度稳定运行,拥有丰富的外部扩展接口,性能强悍,可灵活应用于各种工业级设备中。
一、六核高性能/“服务器级”处理器/
FET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。



■ 具备2个 ARM Cortex- A72内核,主频1.8GHz;
■ 4个ARM Cortex-A53内核,主频1.4GHz;
■ GPU采用Mali-T864,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;
■ 板载2GB LPDDR3 RAM(可选4GB),16GB eMMC ROM(可选32GB)。

二、宽温更稳定/-20℃~80℃/
FET3399K-C核心板元器件选型通过更严苛的测试,在-20℃~+80℃温宽稳定运行,以满足各类复杂应用场景。



核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器,防氧化能力更强,为信号传输提供高可靠性保障;同时保护触点在拿取过程中不被手接触到,免去沾染汗渍带来的后顾之忧;核心板具备防反插功能设计,防止误操作导致的核心板损伤。




三、多种AI框架支持/ 满足AI场景应用/
FET3399K-C核心板 Android7.1 系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架;并提供针对RK3399K平台深度学习目标检测开发的优化 方案例程(RKSSD),利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块,以降低CPU负载。



四、 4K 高清显示/不一样的视觉体验/
FET3399K-C核心板依靠强大的CPU、GPU及更快速的传输速度,更新的接口标准,支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 视频解码,高达60fps;具备视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化。



五、双屏异显/支持多屏多任务/
FET3399K-C核心板具有多种 显示接口,支持双屏异显、双屏同显。
双VOP显示,分辨率分别支持4096x2160及2560x1600;并支持多种显示接口,双通道MIPI-DSI(每通道4线)、eDP 1.3(4 线,10.8Gbps)、HDMI 2.0a(支持4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2)、DisplayPort 1.2 (4 线,最高支持4K 60Hz)。




六、双ISP处理/为 图像识别应用加速/
双硬件ISP,最高支持单13MPix/s或双8MPix/s,支持双路摄像头数据同时输入,为图像识别应用加速,支持3D、深度信息提取等高阶处理。对于开发者是一个不错的体验。



七、二次开发更方便/通讯能力强而灵活/
核心板配套 开发板 OK3399K-C,支持千兆以太网,2.4GHz& 5GHz双频WiFi,蓝牙5.0,并预留了Mini PCIe封装的4G LTE安装插槽,让通讯更顺畅,选择更灵活。



OK3399K-C开发板除标准外设接口外,将剩余的 引脚通过2.54间距排针引出,包括2x SPI、IIC、2xADC、4x GPIO,方便用户二次开发。并将2个USB 2.0 Host通过XH2.54插座引出,方便连接双目摄像头、USB扩串口等功能使用。
推荐理由
FET3399K-C核心板通过其对温宽的提升,覆盖了更广泛的行业范围,在原有消费领域的基础上又涵盖了工业、 电力等多种领域,为高性能核心板的选择拓宽了道路,强大的性能配置将给智能 自助终端边缘计算、5G智能终端、 视觉识别等前沿技术带来里程碑的变革。


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