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完整的SMT贴片机操作步骤流程

原创 机器学习 作者:xmpcba 时间:2020-07-31 17:50:54 0 删除 编辑

完整的SMT贴片机操作步骤流程


SMT贴片机主要应用于LED灯、电子产品、显示屏领域,具有智能化的贴片操作,更精准的识别定位,更具耐用性等特点。它是通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。SMT贴片机生产厂家这里详细为大家分享一下完整的SMT贴片机操作步骤流程。





SMT贴片生产线

一、SMT贴片机贴装前准备


1、准备相关产品工艺文件。


2、根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对。


3、对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理。


4、开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。


5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。


6、设备状态检查:


a、检查空气压缩机的气压应达到设备要求,一般为6kgjf/cm2~7kgf/cm2。


b、检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。



smt贴片生产线

二、SMT贴片机开机流程


1、按照设备安全技术操作规程开机。


2、检查贴片机的气压是否达到设备要求,一般为5kg/crri2左右。


3、打开伺服。


4、将贴片机所有轴回到源点位置。


5、根据PCB的宽度,调整贴片机FT1000A36导轨宽度,导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如。


6、设置并安装PCB定位装置:


①首先按照操作规程设置PCB定位方式,一般有针定位和边定位两种方式。


②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置,要使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如。


③若采用边定位,必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。


7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针,以保证贴片时PCB 上受力均匀,不松动。若为双面贴装PCB,B(第一)面贴装完毕后,必须重新调整PCB支承顶针的位置,以保证A(第二)面贴片时,PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。


8、设置完毕后,可装上PCB,进行在线编程或贴片操作了。


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三、SMT贴片机在线编程


对于已经完成离线编程的产品,可直接调出产品程序,对于没有CAD 坐标文件的产品,可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入,贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像,自动计算元器件中心坐标(贴装位置),并记录到贴片程序表中,然后通过人工优化而成。



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四、安装SMT贴片机供料器


1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表,将各种元器件安装到贴片机的料站上。


2、安装供料器时必须按照要求安装到位。


3、安装完毕,必须由检验人员检查,确保正确无误后才能进行试贴和生产。



贴片生产线

五、做基准标志和元器件的视觉图像


自动 贴片机贴装时,元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角(一般为左下角或右下角)为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差,因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。



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六、首件产品试贴并检验


1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常,则可正式贴装。


2、首件试贴调出程序文件;按照操作规程试贴装一块PCB。


3、首件检验


(1)榆输项目。


①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件(或表面组装样板)相符。


②元器件有无损坏、引脚有无变形。


③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。


(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。


普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。


(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC 标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。



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七、根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像


1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误,应按照工艺文件进行修正程序。


2、若PCB的元器件贴装位置有偏移,用以下几种方法调整。


①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移,则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装位置偏移量相等,应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。


②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移,可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值,也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。


③如首件试贴时,贴片故障比较多,要根据具体情况进行处理。;a.拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理:拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正;拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器;编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适,应重新调整供料器;吸嘴堵塞,应清洗吸嘴;吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气;吸嘴型号不合适,若孑L径太大会造成漏气,若孔径太小会造成吸力不够;气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。


b.弃片或丢片频繁,可考虑按以下方法进衍检查并处理:


图像处理不正确,应重新照图像;元器件引脚变形;元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来,重新照图像;由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片;吸嘴端面有锡膏或其他脏物,造成漏气;吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。



smt生产线

八、进行连续贴装生产


按照操作规程进行生产,贴装过程中应注意以下问题:


1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面,以防破坏印刷好的锡膏。


2、报警显示时,应立即按下警报关闭键,查看错误信息并进行处理。


3、贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。


贴装过程中,要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高,并及时进行清理,使弃料不能高于槽口,以免损坏贴装头。


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九、对贴装的产品进行检验


1、首件自检合格后送专检,专检合格后再批量贴装。


2、检验方法与检验标准同3.6,1(6)首件检验。


3、有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时,必须全检。


4、无窄间距时,可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。


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