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瑞芯微RK3066_3X系列规格书

嵌入式/内核开发 作者:一牛科技 时间:2020-01-14 15:38:56 0 删除 编辑

瑞芯微RK3066是一款低功耗、高性能的处理器解决方案,适用于手机、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用,并将双核Cortex-A9与separa集成 泰利近地天体和FPU协处理器。

许多嵌入式强大的硬件引擎为高端应用提供了优化的性能..RK3066支持1080p@60fps的几乎全格式视频解码器,还支持H.264/MVC/VP8编码器1 采用080p@30fps,高质量JPEG编码器/解码器和特殊图像预处理器和后处理器。

嵌入式3D GPU使RK3066完全兼容OpenGLES2.0和1.1,OpenVG1.1。甚至支持高质量的3D视频重播..具有MMU的特殊2D硬件引擎将最大限度地显示性能a nce.


特征:

双核ARM Cortex-A9MPCore处理器是一种高性能、低功耗、缓存的应用程序处理器

完全实现ARM架构v7-A指令集,ARM Neon高级SIMD(单指令,多数据)支持加速介质和信号处理计算超尺度、可变长度、无序管道与动态分支预测、8级管道

包括VFPv3硬件,支持单精度和双精度加、减、除、乘和累加以及平方根操作

SCU确保两个CPU之间的内存一致性

集成32KB L1指令缓存,32KB L1数据缓存,4wty集联想equare512KB统一L2Cache

四个独立的电源域,根据不同的应用场景支持内部电源开关的打开/关闭和外部开关的打开/关闭

PD_A9_0: 1   st Cortex-A9 + Neon + FPU + L1 I/D Cache

PD_A9_1: 2   nd Cortex-A9 + Neon + FPU + L1 I/D Cache

PD_DBG: CoreSight-DK for Cortex-A9

PD_SCU: SCU + L2 Cache controller, and including 

PD_A9_0, PD_A9_1, PD_DGB

One isolated voltage domain to support DVFS


存储器组织

片内存储器

10KB BootRom

64KB用于安全和非安全访问的内部SRAM,详细尺寸可编程

2KB内部SRAM与NandC共享

外部片外存储器

DDR3/LVDDR3,16/32位数据宽度,2级,每级2GB(最大)地址空间

LPDDR,32位数据宽度,2级,每级2GB(最大)地址空间

LPDDR2,32位数据宽度,2级,每级2GB(最大)地址空间

Async Nand Flash(包括LBA Nand),8/16位数据宽度,8个银行

Sync DDR Nand Flash,8位数据宽度,8个银行


1.2.3内部记忆

内部Boot Rom

尺寸:10KB

支持系统从以下设备启动:

8bits/16bits Async Nand Flash

SPI0接口

eMMC接口

支持通过以下界面下载系统代码:

USB OTG

CPU系统中的UART0


系统元件

CRU(时钟和复位单元)

支持RK3066内单个组件的时钟门控控制

支持整个SOC的全局软复位控制,也支持每个组件的单独软复位

支持灵活的时钟解决方案,包括时钟源、时钟mux、时钟分频

一个带有24MHz时钟和4个嵌入式锁相环的振荡器

所有锁相环的1.5GHz时钟输出


定时器

基于中断操作的片上32位定时器

提供两种操作模式:自由运行和用户定义计数

支持定时器工作状态可检查

固定24MHz时钟输入


瑞芯微 rk3066_3X系列规格书

RK3066_瑞芯微最新3x系列规格书.pdf


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