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成本是低功耗蓝牙芯片厂商进入市场的关键因素

嵌入式/内核开发 作者:NETSOL 时间:2020-06-12 15:53:57 0 删除 编辑

在低功耗蓝牙芯片市场中,存在单模和双模两种不同的芯片设计。单模蓝牙芯片是指仅支持低功耗传输功能的芯片,而双模蓝牙除了支持低功耗传输以外还支持经典蓝牙传输,这就使得蓝牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是双模低功耗蓝牙实际功耗更接近于经典蓝牙。
 
BLE厂商能否成功切入市场,不仅需要产品性能好,还要售价合理;而公司自身也需保有较高毛利率来维持运转。这两个因素都要求公司的产品成本要低,而芯片成本主要包括芯片设计成本和芯片硬件成本。
 
成本是 低功耗蓝牙芯片 厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着BLE厂商能否成功切入市场。蓝牙分为经典蓝牙和低功耗蓝牙。经典蓝牙一般包含基础速率(BR)、增强速率(EDR)、高速率(HS/AMP)这三种模式,低功耗蓝牙则包括低功耗模块(LE)。
 
BLE芯片设计成本包括研发费用、EDA开发工具、IP授权等费用。这部分费用不同公司差异较大,而蓝牙IP授权费用占芯片设计成本的很大一部分。低功耗蓝牙芯片使用的CPU核主要来自ARM,蓝牙通讯协议多采用CEVA公司,这些费用都不算便宜。

 
蓝牙芯片 硬件成本包括芯片制造、封装测试阶段的费用。制造成本占比最大,主要包括晶圆成本和掩膜成本,这些成本与采用的制造工艺和芯片设计能力直接相关。采用越先进工艺,一片wafer能够切割的die就越多,面积越小的单颗芯片成本越低;但是wafer本身的成本与芯片设计复杂度相相关,设计越复杂,掩膜成本就越高,芯片制造成本越高。相比之下的芯片封测成本占比较小,占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要体现芯片公司议价能力,且议价能力的提升是主要靠规模提升实现的。芯片产量大的企业规模效应更明显,平均成本也会降低。
 
在下游应用端,客户还十分关注BLE应用方案整体成本。大多数蓝牙芯片都以SOC的形式存在,而在实际应用中,要形成系统级方案,可能还需要其他配件。所以客户选择何种芯片,还需要考虑芯片集程度,应用方案整体成本,以及方案实现的难易程度等。

 
无线连接设备对BLE功耗要求高,只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使BLE蓝牙产品达到性能和功耗的平衡,使BLE应用在更多物联网场景中。无线连接稳定性是BLE产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现,能对BLE芯片架构做合理设计的厂商可以改善用户体验。

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